組み込みセッション：SilverStone「FLP03」の作業性

レトロPCシリーズ第3弾として登場したミニタワーPCケース「FLP03」。5.25インチオープンベイを備えた往年のスタイルに、懐かしさを覚えた読者も少なくないだろう。一方で内部レイアウトは、現代のPCパーツ事情に合わせて設計されており、その融合には独特のアンバランスさも感じられる。おそらくFLP03は、そうした“レトロと最新仕様の両立”をテーマに開発された製品なのだろう。

そんなSilverStoneの意欲作をベースに、最終セッションでは実際に各構成パーツを組み込んでいく。ここまでマニュアルのない手探り状態で検証を進めてきたが、実際の組み込み作業を通じて見えてきたポイントや周辺クリアランス、さらには気になった点や改善要望についても紹介していきたい。

マザーボードを搭載してみる

まずはマザーボードを搭載してみよう。検証にはMSI「B850M GAMING PLUS WIFI」を用意した。MicroATX規格（243.84 × 243.84mm）に準拠し、AMD B850チップセットを搭載する、ホワイト基調のゲーミングマザーボードだ。

搭載手順はシンプルで、出荷時より装着されている8本のスタンドオフにマザーボードを載せ、付属のミリネジで固定していく。内部には5.25インチオープンベイの構造物が存在するものの、今回の検証ではGPUサポートブラケットを取り外した状態で作業を行っており、マザーボード搭載時に大きな窮屈さは感じなかった。

なお、マザーボード搭載後の周辺クリアランスは、トップパネルまでが約60mm、5.25インチオープンベイ用ブラケットまでが約55mm（フロントパネルまでは約175mm）、PSUシュラウド天板までは約25mmのマージンを確保している。

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

次にCPUクーラーの有効スペースを計測しておこう。計測にはCPU上にレーザー距離計を設置し、左サイドパネル内側の位置にテープを貼った状態で測定を行った。結果、デジタル表示は164mmを示した。製品資料によると、CPUクーラーの対応高は、GPUサポートブラケット非搭載時で169mm、搭載時で155mmとされている。今回は前者の条件で検証しているため、実測値との差は若干あるものの、公差の範囲内とみてよさそうだ。

ちなみにGPUサポートブラケット搭載時とは、後方へ80mm移動させた場合を指し、デフォルトの位置であればCPUクーラーが物理的に干渉する可能性は低い

続いてマザーボードトレイ背面から、CPUクーラーメンテナンスホールを見ておこう。カットアウトサイズは実測で幅約175mm、高さ約130mmで、Socket AM5標準バックプレートが余裕を持って露出できていることが分かる。これだけの大開口が確保されているだけに、Intel LGA1700 / 1851のマウントホール（78×78mm）についても、問題はなさそうだ。

電源ユニットを搭載してみる

電源ユニットの搭載テストにはSilverStone「DA850R Gold」を選んだ。奥行きは140mmのフルモジュラータイプで、有効スペースが180mmまで確保されるFLP03では、数値上まったく問題がないはずだ。

搭載方法は右側面の開口部から本体を挿入し、後方から4本のインチネジで固定するスタイル。計測するまでもなく、隣接するシャドウベイブラケットまでは余裕を持ってマウントできている。なおこれ以上長尺タイプの電源ユニットを搭載する場合は、シャドウベイブラケットを前方へ20mm移設ができる。