「CVN Frost Thermal Armor」を搭載した8+1+1+1フェーズ電源回路

ここからは、パッケージから取り出した「CVN B860I GAMING FROZEN V20」の機能や装備をエリアごとにチェックしていく。まずはPCの安定動作を司る電源周りからだ。

基板スペースが制限されているMini-ITXフォームファクタながら、電源回路は8+1+1+1フェーズの充実した構成で、MOSFETにはドライバーIC、ローサイドMOSFET、ハイサイドMOSFETを1チップに統合した90A Dr.MOSを採用する。

電源回路はCPUソケットの左側に6フェーズ、上側に5フェーズの計11フェーズ構成

90A Dr.MOSに加えて、高耐久なブラック固体コンデンサやフェライトコアチョークなど高品質なパーツを採用

その冷却には、2ブロック構成のアルミニウムヒートシンク「CVN Frost Thermal Armor」を搭載。特にCPUソケット左側のヒートシンクは、I/Oパネル側まで迫り出す大型設計で放熱面積を稼いでおり、十分なエアフローを確保しにくい小型PCケースにおいても、電源回路を効率的に冷却できる。

CPUソケット左側のVRMヒートシンク。I/Oパネルまで迫り出す大型タイプで、放熱面積を広げるためフィン構造を採用。また、Dr.MOSだけでなくフェライトコアチョークもまとめて冷却する

CPUソケット上のヒートシンクもDr.MOSだけでなくフェライトコアチョークも冷却する

LGA1851向けミドルレンジチップセット「Intel B860」を搭載

チップセットには、LGA1851向けミドルレンジの「Intel B860」を搭載する。上位のIntel Z890と比較すると、CPUのオーバークロック機能やPCI Expressのレーン分割機能は省略されているものの、メモリのオーバークロックに対応する。さらにM.2スロット、拡張スロットともPCI Express 5.0をサポートしており、一般的な用途であれば機能面での不足を感じる場面は少ないだろう。