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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.962

「Z590 Steel Legend」に見るASRock Intel 500シリーズの進化

2021.02.12 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕

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ASRock Intel マザーボード
まもなく登場予定のIntelの新メインストリーム向けCPU「第11世代Intel Coreプロセッサ」に合わせ、新チップセットIntel 500シリーズ搭載マザーボードの準備も着々と進んでいる。今回はその中からASRock Incorporation(本社:台湾)の高耐久モデル「Z590 Steel Legend」を発売に先駆け借り受けることができた。既存モデルからどのような進化を遂げているのか。早速画像を中心にチェックしていこう。
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ASRock「Z590 Steel Legend」 市場想定売価税抜25,800円(2021年2月19日発売予定)
製品情報(ASRock)

第11世代Intel Coreプロセッサに対応する「Intel 500」シリーズ

本題に入る前に、まずはIntel 500シリーズチップセットについて簡単に紹介しておこう。開発コードネーム「Rocket Lake-S」こと「第11世代Intel Coreプロセッサ」のために設計された最新チップセットで、ソケットは従来と同じLGA1200を採用する。なおIntelのメインストリーム向けプラットフォームとしては珍しく互換性も維持されており、現行の第10世代Intel Coreプロセッサにも対応する。

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第11世代Intel CoreプロセッサのソケットはLGA1200。電気的な配線も同じで、基本的には第10世代Intel Coreプロセッサとの互換性は維持されている

コンシューマ向けのラインナップはこれまでと同様、CPUのオーバークロックやPCI-Expressレーン分割に対応するエンスージアスト向け「Intel Z590」を筆頭に、ハイエンド向け「Intel H570」、ミドルレンジ向け「Intel B560」、エントリー向け「Intel H510」の4種類が用意されている。

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チップセット機能としてはUSB3.2 Gen.2×2対応が大きなトピック。またIntel 500シリーズマザーボードは「第11世代Intel Coreプロセッサ」を前提としているためPCI-Express4.0への対応も万全だ

いずれも第11世代Intel Coreプロセッサのレーンを使用することで、PCI-Express4.0接続のグラフィックスカードやM.2 SSDを使用可能。またIntel H510以外のチップセットでは、帯域幅20GbpsのUSB3.2 Gen.2×2の高速USBをサポートする他、Intel H570とIntel B560には初めてメモリのオーバークロック機能が追加され、定格以上の高クロックメモリが利用できるようになった。

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ASRockの人気高耐久モデル「Steel Legend」シリーズ最新作

今回の主役であるASRock「Z590 Steel Legend」は、Intel 500シリーズの最上位Intel Z590チップセットを採用するATXマザーボード。国内で人気の高耐久向け「Steel Legend」シリーズに属する最新作で、白(およびシルバー)をベースに、デジタル迷彩パターンを施したデザインが特徴だ。

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ASRock Intel 500シリーズの第1弾モデルは「Taichi」「Phantom Gaming」「Extreme」「Steel Legend」「PRO」の5シリーズがラインナップ

これまで「Steel Legend」シリーズの電源回路と言えば、フェーズ数はやや控えめながらハイエンドモデルと同等の高品質なパーツを使用することで信頼性・耐久性を高めるアプローチを取っていた。しかし「Z590 Steel Legend」では、パーツの品質を落とすことなくフェーズ数も14フェーズへと大幅に拡張。これにより、オーバークロック耐性が向上しただけでなく、瞬間的に大きな電力が要求されるブースト動作の安定性も高められている。

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第10世代ではPL2の値が引き上げられ、ブースト動作時の消費電力が大幅に増加したIntel Coreプロセッサ。第11世代でもこの傾向は続きそうで、電源回路の良し悪しは重要なファクターになりそうだ

さらに導電効率と放熱性に優れた「2オンス銅箔層」を備えたPCBや、より大型化されたアルミニウム製ヒートシンク「XXL Aluminum Alloy Heatsink」、高効率・低発熱な電源コネクタ「Hi-Density Power Connector」を採用するなど冷却対策も万全だ。

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「Steel Legend」シリーズでは最高となる14フェーズの電源回路を搭載。またPCBには「2オンス銅箔層」を採用する

またメモリの配線には最新技術である「タブ化配線」を取り入れることで、最高4,800MHzという高クロック動作が可能。当然ながらCPU経由のM.2スロットやPCI-Express(x16)スロットはPCI-Express4.0に対応する。そしてAMD Radeon RX 6000シリーズや、NVIDIA GeForce RTX 30シリーズなど、大型化が進むグラフィックスカードを安全に運用するため、新たに「ASRockグラフィックスカードホルダー」をバンドルしているのも他社のマザーボードにはない大きな特徴と言える。

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最上段にあるPCI-Express(x16)とM.2スロットはいずれもPCI-Express4.0に対応 重量級のグラフィックスカードを支える「ASRockグラフィックスカードホルダー」が新たに追加

その他、最新のPCI-Express4.0 SSDにも対応する「フルカバーM.2 ヒートシンク」、メタルシールドやアンカーポイントを強化した「強化スチールスロット」、紛失の心配がない「統合型I/Oシールド」など、イマドキのマザーボードに求められる機能は一通り網羅している。

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