Intel 400シリーズ最上位チップセット「Intel Z490」

「Z490 AORUS XTREME」に実装されているチップセットは、Intel 400シリーズの最上位「Intel Z490」だ。基本的にはIntel Z390の機能を踏襲しており、マルチグラフィックス向けのPCI-Expressレーン分割や、「K」シリーズCPU向けのオーバークロック機能を搭載。また最高2.4Gbpsの高速無線LANであるIntel Wi-Fi 6 AX201のサポートが追加されている。

チップセットカバーを外すと、アドレサブルRGB LEDストリップを備えた大型のヒートシンクが姿を表す

チップセットヒートシンクは4本のネジで基板に固定

第10世代Intel CoreプロセッサとIntel Wi-Fi 6 AX201に対応する他は、基本的にIntel Z390の機能を踏襲

最高5,000MHzの高クロック動作を可能する「XTREME MEMORY設計」

メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR4x4本。モジュールあたり32GBの大容量メモリを搭載でき、最大容量は128GBだ。またメモリ信号をシールド層で保護する「メモリ配線シールド」や、外部干渉の少ない非貫通式メモリソケット「SMT DIMM」、過渡応答を改善する「タンタル・コンデンサ」によって電気的ノイズを最小限に抑える「XTREME MEMORY設計」を採用。これにより、最高5,000MHzの高クロックメモリが使用できる。

メモリスロットは、CPUソケット側からDDR4_A1/A2/B1/B2の並び。なお2枚で運用する場合はシルク印刷通りA2/B2を使用する

メモリ配線はシールド層によって保護されているため、基板上から確認することはできない

「SMT DIMM」は、基板を貫通する従来の「DIP」設計に比べて、外部干渉が少なく、メモリルーティングが短いという特徴があるとのこと

「XTREME MEMORY設計」により、電圧リップルは66％も低減。これにより高速メモリも安定して動作する

片側ラッチのメモリスロットは、ステンレスシールド「Ultra Durable Memory Armor」で補強済み。力を入れても基板がたわまないため、メモリの取り付けが楽に行える

「UEFI BIOS」には800MHz～8,400MHzまでのメモリクロック設定が用意されていた

PCI-Express4.0クラスの高品質パーツを採用するM.2スロット

ストレージインターフェイスは、SATA3.0（6Gbps）x6、M.2×3で、RAIDレベルは0/1/5/10に対応。M.2スロットには、サーマルスロットリングによる速度低下を抑える大型ヒートシンク「M.2 Thermal Guard II」を標準装備。さらにCPU接続の上段M.2スロットは、今後登場予定の次世代CPUを組み合わせることでPCI-Express4.0で動作する。

計3基のM.2スロットには、表・裏の両面からSSDを冷却する専用ヒートシンク「M.2 Thermal Guard II」を搭載

上段のM.2スロットはCPUのPCI-Expressレーンに接続。次世代CPUを組み合わせることでPCI-Express4.0で動作

中段と下段のM.2スロットはチップセット接続。なお下段のスロットのみSATA SSDは非対応

「M.2 Thermal Guard II」は、最上段のみ個別で着脱可能。中段と下段は一体化されていた

計6ポートのSATA3.0（6Gbps）は全て基板右端に水平に設置されている

2-Way AMD CrossFire/NVIDIA SLIに対応

拡張スロットは、CPU接続のPCI-Express（x16形状）x2（レーン分割はx16、x8/x8）と、チップセット接続のPCI-Express(x4/x16形状)x1の3本で、マルチグラフィックスは2-Way AMD CrossFire X/NVIDIA SLIに対応する。またCPU接続のスロットは、M.2と同じく次世代CPUを搭載した場合にはPCI-Express4.0で動作する。

上段と中段の2本のPCI-Express（x16形状）スロットはCPUに、下段のPCI-Express（x16形状）スロットはチップセットに接続

大型のグラフィックスカードを搭載した場合でも破損しないよう、いずれも一体型ステンレスシールドとアンカーポイントを追加した「Ultra Durable PCIe Armor」を採用する

PCI-Express4.0に対応するレーンスイッチチップやリドライバ、クロックジェネレータを搭載