いずれもファンレスヒートシンクを搭載し、ロープロファイルに対応

プラネックスコミュニケーションズ株式会社（本社：東京都渋谷区）は2026年7月21日、Intel製チップを搭載したPCI Express接続の10GbE対応LANカード「GPE-XGT-I」シリーズおよび「GPE-XGS-I」シリーズ計6モデルを発表。7月下旬より販売を開始する。

大容量データの転送や仮想化環境、ストレージネットワークなど、高い通信性能が求められる業務用途に最適な10GbE対応LANカード。チップセットにはファンレスヒートシンクを搭載し、スリムPC向けのロープロファイルブラケットが付属する。

GPE-XGS-I	GPE-XGS-2I

「GPE-XGT-I」シリーズは、カテゴリー6A以上のLANケーブルによる最大10Gbps通信に対応したRJ45モデル。製品ラインナップは1ポートの「GPE-XGT-I」（PCIe3.0x4 / Intel X550-AT）、2ポートの「GPE-XGT-2I」（PCIe3.0x8 / Intel X710-AT2）、4ポートの「GPE-XGT-4I」（PCIe3.0x8 / Intel X710-BM1）の3モデルがラインナップする。

GPE-XGS-I	GPE-XGS-2I

「GPE-XGS-I」シリーズは、光ファイバーやDACケーブルによる最大10Gbps通信に対応したSFP+モデル。製品ラインナップは1ポートの「GPE-XGS-I」（PCIe3.0x4 / Intel JL82599EN）、2ポートの「GPE-XGS-2I」（PCIe3.0x8 / Intel X710-BM1）、4ポートの「GPE-XGS-4I」（PCIe3.0x8 / Intel X710-BM1）の3モデルがラインナップする。

いずれも最大9KBytesのジャンボフレームに対応し、OSはWindows 11 / 10（ARM版 / Sモードを除く)、Windows Server 2025 / 2022、Linuxに対応する。製品保証は3年間。

文： 編集部 池西 樹
プラネックスコミュニケーションズ株式会社： https://www.planex.co.jp/