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最終更新日 2021年3月8日 0:00

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.6

Corsair XMP対応メモリを検証してみる(前編)
~Corsair Memory 編~

2009.04.28 更新

文:テクニカルライター Jo_kubota

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CORSAIR

GIGABYTE 「GA-X48T-DQ6」+DDR3で最大20%パフォーマンスアップ

用意した機材は以下の通り。

DDR3環境 DDR2環境
CPU Intel Core 2 Duo E8500/3.16GHz
マザーボード GIGABYTE
GA-X48T-DQ6
GIGABYTE
GA-EP45-EXTREME
チップセット Intel X48 Express Intel P45 Express
メモリ TR3X3G1866C9DF
1GB×3
※2GB分を使用
TWIN2X2048-8500C7
1GB×2
ビデオカード ATI Radeon HD 4850
グラフィックスメモリ 512MB
HDD Western Digtal WD740GD
10,000rpm/74GB/SerialATA
OS Windows XP Professinal

比較は、Intel P45 Expressを搭載する、「GA-EP45-EXTREME」にDDR2-1066に対応するメモリ「TWIN2X2048-8500C7」を搭載し、DDR3メモリ環境とどのくらい差があるのか?という点を見ていく。

DDR2環境では、DDR2-800、DDR2-1066にてテスト、そしてDDR3環境では、DDR3-1333、DDR3-1600、DDR3-1866の3パターンにて計測している。なお、DDR3-1600設定時のCPUクロックは3.2GHz(400MHz×8)、同じくDDR3-1866設定時は、3.04GHz(469MHz×6.5)としている。
 まずは、Sandra 2009のメモリテスト結果から見ていこう。

GA-EP45-EXTREME

Intel P45 Expressを採用する「GA-EP45-EXTREME」DDR2-1200まで対応する さらに放熱効果をアップさせるヒートシンクが付属している
ヒートシンクベース部分に伸びるヒートパイプ 取り付けると、一番上にあるPCI Express x1スロットが使用不能になる
ノースブリッジには、水冷に対応するホース接続口が用意されている。また各チップセットからVRDのMOS FETのヒートシンクはすべてヒートパイプで結ばれている メモリスロットとFDDコネクタの間にファンコネクタが用意されているため、メモリ用のクーリングファンの接続に困らない設計だ
ノースブリッジには、水冷に対応するホース接続口が用意されている。また各チップセットからVRDのMOS FETのヒートシンクはすべてヒートパイプで結ばれている 豊富な拡張スロットで、ATI CrossFireXにも対応
GA-EP45-EXTREMEのI/Oパネル。CMOSクリアスイッチはココに用意されている

GA-X48T-DQ6

Intel X48 Expressを搭載し、最大DDR3-1900まで対応 チップセット~VRD回路は銅製のヒートシンクを装備し、ヒートパイプで結ばれている。VRDは12回路となっている
拡張スロットは、PCI Expressが多めとなっている。PCIスロットが最下段になるのは、何気に使いやすい。もちろん、ATI CorssFireXに対応している DDR3に対応するDIMMスロットは4本。DIMMスロットとATX電源コネクタの間にファンコネクタが用意されているため、メモリクーリングファンの接続に困ることはない
SATAは8ポート用意されている。IDEコネクタはATI CoressFireX構成時にコネクタが邪魔にならないよう横向きとなっている GA-X48T-DQ6のI/Oパネル。USB×8、GbLAN×2、IEEE1394×2と豊富にコネクタが用意されている
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Sandra 2009のメモリテスト結果
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