最大8,400MHzの高速メモリに対応

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、最大256GB（64GB×4）まで増設できる。また信号ロスの少ない表面実装技術「SMT」や、信号ノイズを抑えた「Memory Boost Technology」、高品質・低ノイズな「サーバーグレード8層PCB」により、8,400MHzまでの高クロック動作に対応。さらに独自機能として高クロック動作時のレイテンシを抑える「Latency Killer」や、メモリ効率を改善する「High-Efficiency Mode」を搭載する。

取り外しが楽な両側ラッチのメモリスロット。CPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2の並びで、2枚で運用する場合にはDIMMA2/B2を使用する

「CLICK BIOS X」を確認したところ、メモリクロックはDDR5-2000からDDR5-12000まで対応する

レイテンシを抑える「Latency Killer」（左）や「High-Efficiency Mode」（右）を搭載。なお「High-Efficiency Mode」を使用する場合は、オーバークロック耐性に優れたメモリを使用する必要がある

ツールレスで着脱できる高性能M.2ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」

M.2スロットはCPU接続のPCI Express 5.0(x4)×2、チップセット接続のPCI Express 4.0(x4)×2の計4スロットで、いずれもツールレスでSSDを着脱できる「EZ M.2 CLIP II」とオリジナルヒートシンクを標準装備。さらに最上段のPCI Express 5.0(x4)対応M.2スロットには、ツールレス設計の高性能ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」を採用する。

表面積を稼ぐフィン形状のオリジナルヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」はツールレスで着脱可能

M.2スロットの下側にもサーマルパッドを備え、両面からM.2 SSDを冷やすことができる

上から2段目と3段目のM.2スロットは、ネジ止め式の大型ヒートシンクでまとめて冷却する仕組み

一番下のM.2スロットにもネジ止め式のヒートシンクを実装

SATA 3.0は基板の背面に計4基搭載

大型グラフィックスカードを簡単に取り外せる「EZ PCIe Release」

続いて拡張スロットの構成を見ていこう。計3本のPCI Express(x16)形状スロットはいずれもホワイトカラーで統一され、最上段のグラフィックスカード向けPCI Express 5.0(x16)スロットは、周囲をメタルシールドで補強した「Steel Armor II」仕様。さらにトグルボタンでラッチのロック・アンロックを切り替える事ができる「EZ PCIe Release」機構を備え、大型のグラフィックスカードを搭載した場合でも簡単に取り外すことができる。

計3本のPCI Express(x16)形状スロットを搭載。なおPCI Expressレーンは上段がPCI Express 5.0(x16)、中段がPCI Express 3.0(x1)、下段がPCI Express 4.0(x4)になる

「EZ PCIe Release」のおかげで、大型のグラフィックスカードも簡単に取り外すことができる

Realtek ALC4080をベースにした高音質回路「Audio Boost 5」

ゲーミングPCに重要なオーディオ回路には、32bit/384kHzに対応するRealtek ALC4080とオーディオグレードコンデンサを搭載した高音質な「Audio Boost 5」を採用する。またデジタルノイズの混入を防ぐため、メイン回路とは独立した設計で、左右のオーディオチャンネルを個別のPCBレイヤーに割り当てることで、クロストークを抑えている。

アルミニウム製カバーを取り外したところ。オーディオチップと5基のオーディオグレードコンデンサを採用

オーディオチップにはハイエンドマザーボードでの採用例が多いRealtek ALC4080を搭載する