美観を追求したカバー構造

製品の概要を把握したところで、ここからは画像による検証を進めていこう。これまでの「PROJECT ZERO」および「PZ」シリーズと同じく、主要なコネクタやピンヘッダはすべて基板の背面に実装されている。さらに表面に露出してしまうはんだ付けの跡など、美観を損なう要素はVRMヒートシンクやM.2ヒートシンクと同色のアルミニウム製カバーで目隠しされていた。

ATX 24pinやUSBピンヘッダのはんだ付けの跡を隠すため、基板右上にはASCIIコードで「TOMAHAWK」と書かれたアルミニウム製カバーを実装

各種ピンヘッダが並ぶ基板下側のアルミニウム製カバーには、マザーボードを固定するネジ用のホールが設けられている

オーディオ回路にもノイズを抑えるためのアルミニウムカバーを実装

80A SPSによる14+2+1フェーズデジタル電源と大型VRMヒートシンク

AMD X870Eチップセットを搭載するゲーミングマザーボードの中では、ミドルレンジクラスに位置づけられる「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ」だが、電源回路は80A SPSによる14（VCORE）+2（SOC）+1（MISC）フェーズのDuet Rail Power Systemを採用する充実した構成。さらに表面積を稼ぐフィン形状の大型VRMヒートシンク「拡張ヒートシンク」や、熱伝導率7W/mKの高品質サーマルパッドにより、高負荷時でも電源回路の温度を低く保ち、常に安定した出力を可能にしている。

基板やヒートシンクに合わせて、シルバーカラーの固定コンデンサやホワイトのプラスチック製リテンション、CPUソケット保護カバーを採用

リアインターフェイス部分までせり出したCPUソケット左側のヒートシンク。「MSI ARSENAL GAMING」のロゴがデザインされたミラー風のプレートを備える

CPUソケット上部のヒートシンク。MOSFETだけでなく、フェライトチョークとの接触部にも高品質サーマルパッドが貼り付けられている

電源回路は80A SPSによる14+2+1フェーズDuet Rail Power System

デュアル構成のSocket AM5向け最上位チップセット「AMD X870E」

チップセットにはSocket AM5向け最上位の「AMD X870E」を搭載する。CPUやメモリのオーバークロックに対応し、グラフィックスカード向けPCI Express(x16)のレーン分割にも対応する。また帯域幅40GbpsのUSB4を標準装備する他、最大24レーンのPCI Express 5.0や、最大12レーンのPCI Express 4.0、最大8レーンのPCI Express 3.0に対応するなど拡張性に優れているのが特徴だ。

2つのチップセットをまとめて冷却する「MAG」のロゴがデザインされたシルバーカラーのヒートシンク。基板には計6本のネジで固定されていた

AMD X870Eでは、AMD X870チップセットを2基実装する