重量わずか65g。堅牢かつ軽量なアルミニウム筐体を採用

実測65gのアルミニウム製軽量筐体を採用する「HG7」シリーズ。厚さは7mmだがスペーサーが付属するため、9.5mm厚の専用ベイにも問題なく搭載可能。なおCFDブランドのOEM製品では「MG1」シリーズのように追加の製品ラベルが貼られているものもあるが、「HG7」シリーズではIntel「SSD 545s」シリーズのまま。「CrystalDiskInfo 7.5.1」で確認した型番にも違いはなく、ファームウェアも含み完全に同一モデルと考えて良さそうだ。

筐体裏面のスペックシートもIntel「SSD 545s」のまま。型番も「SSDSC2KW256GB」で、外観からは違いを確認することはできなかった

「CrystalDiskInfo 7.5.1」の結果。型番やファームウェアは筐体裏面のスペックシートとまったく同じだ

Silicon Motion製コントローラとDRAMキャッシュを搭載

続いて、四隅にあるネジを取り外して内部構造をチェックしていこう。コントローラはIntel独自ファームウェアを組み合わせたSilicon Motion製で、近頃のエントリーモデルでは省略されることも多いDRAMキャッシュを搭載。またコントローラだけでなく、NANDフラッシュにもサーマルグリスを塗布することで、アルミニウムケースに効率よく熱を移動。冷却性能を高め、安定性と耐久性を確保しているワケだ。

ケースカバーを取り外したところ。なお「HG7」シリーズでは、ネジの1本がシールで封印されており、カバーを外すともちろん保証は受けられなくなる

小型の基板はさらに中央のネジと左右2箇所の支柱によって固定されていた

中央のネジを外し、基板を取り外したところ。コントローラと2枚のNANDフラッシュには熱を効率よく移動するためサーマルグリスが塗布されていた

積層構造を採用することで高密度化が進むNANDフラッシュ。そのため最近のSSDではコンパクト基板を採用する製品が多いが、「HG7」シリーズでも同様だ

コントローラはSMI製で、右下の“Intelロゴ”からオリジナルファームウェアを組み合わせていることがわかる。なおシルク印刷から型番は確認できないがおそらく「SM2259」だと思われる

NANDフラッシュは、Intel製64層3D TLC「29F0IT2ANCTH2」を2枚搭載	DRAMキャッシュはSKhynix製DDR3L「H5TC2G63GFR-PBA」。動作クロックは1,600MHzで、容量は256MB

インターフェイスは一般的なSATA3.0（6Gbps）で、電源コネクタはSATA 15pin

基板裏面には空きパターンもなく、コンポーネントは一切搭載されていない