デュアル2.5G LANや4台の3.5インチベイを搭載

Shuttle（本社：台湾）は2026年7月1日（現地時間）、容量14LのCore Ultra 200シリーズに対応するCube型ベアボーンキット「XPC cube SB860R8」を発表した。

容量14Lのアルミニウム筐体ながら、合計10本の銅製ヒートパイプと92mmファンを組み合わせた独自冷却システム「Integrated Cooling Engineテクノロジー」を採用し、Processor Base Power 125WまでのCPUに対応する。

また、メモリスロットはDDR5×4（最大192GB）、ドライブベイは3.5インチベイ×4、M.2 2280（PCI Express 5.0×4）×1、M.2 2280（PCI Express 4.0×4）×1、グラフィックスカードは長さ280mm、厚さ40mmまで対応し、コンパクトながら高い拡張性を備えているのが特徴。ミニサーバーや本格的なクリエイター向けワークステーションとしても活用できる。

そのほか、チップセットはIntel B860、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4)×1、M.2 2230×1、ネットワークは2.5ギガビットLAN×2。ディスプレイ出力はHDMI 2.1×1、HDMI 2.0b×1、DisplayPort 1.4×2。

電源ユニットは80PLUS GOLD認証の500W Flex-ATX電源を搭載。外形寸法は幅215mm、高さ190mm、奥行き332mm、重量3.9kg。OSはWindows 11 64bit版とLinux 64bit版をサポートする。

文： 編集部 池西 樹
Shuttle： https://global1.shuttle.com/