Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionで冷却性能をチェック

続いて、Ryzen 9000シリーズのフラッグシップモデルであるRyzen 9 9950X3D2 Dual Editionでも冷却性能を検証していこう。TDPが200Wに達するウルトラハイエンドCPUの発熱をどこまで抑え込むことができるのだろうか。

2基のCCD両方に3D V-Cacheを積載した「Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition」。Ryzen 9000シリーズでは唯一TDPが200Wのフラッグシップモデルだ

「Cinebench 2026」実行時の平均温度は約75.9℃、最大温度は78.6℃。「OCCT 17.0.12」でも平均温度は約80.1℃、最高温度は86.1℃を記録した。Ryzen 7 9800X3Dより温度は上昇しているものの、許容最高温度（Tjmax）である95℃までは十分なマージンを残している。さらに、いずれのテストでもPackage Powerは220W前後まで上昇し、ブースト機能も安定して動作。Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionのポテンシャルを引き出せている。

なお、ファンの回転数やノイズレベルについては、Ryzen 7 9800X3Dのテスト時とほぼ同等の結果となった。

フラッグシップも冷やす冷却性能と組みやすさを両立

実際に検証してみると、「ROG Strix SLC IV 360 ARGB LCD White Edition」は期待に違わぬ完成度を備えた360mmクラスのオールインワン型水冷ユニットだった。冷却性能においては、単一CCDでは最大となるTDP 120WのRyzen 7 9800X3Dはもちろん、TDP 200Wを誇るフラッグシップRyzen 9 9950X3D2 Dual Editionまで、いずれのテストでも十分な温度マージンを確保し、ブースト動作を安定して維持。ハイエンドCPUでも安心して組み合わせられる実力を確認できた。

そしてPCパーツを幅広く手がけるASUSだからこそ実現した独自コネクタ「AIO Q-Connector」による扱いやすさは高く評価できる。マザーボードとの配線を完全ケーブルレス化できるため、組み上げ後の外観がスマートになるのはもちろん、組み立てや配線作業を大幅に簡略化できる。さらに5.08インチ大型液晶ディスプレイも存在感は抜群だ。専用アプリ「ASUS InfoHub」によるカスタマイズ性も良好で、ケース内のドレスアップアイテムとしての役割をしっかりと果たしてくれる。

現時点で「AIO Q-Connector」に対応するマザーボードは価格も高価だが、対応モデルが増えれば、その魅力はさらに高まるだろう。ケーブルの接続忘れや配線時の抜けといった、自作で起こりがちなトラブルを減らせる点は大きなメリットだ。対応環境を用意できるユーザーはもちろん、これから自作PCに挑戦したいユーザーにとっても注目したいシリーズと言える。今後の対応マザーボードの拡充にも期待したい。

提供：ASUS JAPAN株式会社