GeForce RTX 30シリーズのために設計された「TRI FROZR 2」

グラフィックスカードを分解してより詳細なチェックを開始する。まずはMSI自慢の新型VGAクーラー「TRI FROZR 2」からだ

続いて、これまで以上に高い冷却性能と静音性を実現したという、オリジナル3連ファンクーラー「TRI FROZR 2」を確認していこう。冷却ファンには、一対のファンブレードを結合した「Outer Ring design」の新型ブレードを採用する「TORX FAN 4.0」を搭載。これまでの「TORX FAN 3.0」から静圧は20％向上しており、低い回転数でもヒートシンクを効率よく冷やすことができるようになった。

90mm口径の「TORX FAN 4.0」を3基搭載

「TORX FAN 4.0」では、「Outer Ring design」の新型ブレードを採用することで、静圧は通常ファンとの比較で70％、「TORX FAN 3.0」との比較でも20％も向上している

さらにスリーブベアリングに比べて、摩耗に強く、耐久性に優れる「ダブルボールベアリング」や、低負荷時にはファンの回転を停止するセミファンレス機能「Zero Frozr」を搭載することで、静音性を高めている。

軸受には一般的な「スリーブベアリング」より高耐久な「ダブルボールベアリング」を採用	MSIの定番セミファンレス機能「Zero Frozr」にももちろん対応する

また2スロットを専有する大型のヒートシンクは、波上に湾曲した「Wave-curved 2.0」フィンを採用。そして受熱部分には、GPUとの接触面積が最大になるよう精密に加工されたダイレクトタッチ技術「Core Pipe」を取り入れることで、発生した熱を素早くヒートシンク全体に移動することができるようになった。

2ブロック構成のヒートシンクは、ヒートパイプで連結されている

受熱ベースには、ダイレクトタッチ技術「Core Pipe」によって7本のヒートパイプを実装

「Core Pipe」技術によって、楕円型のヒートパイプよりも接触面積は50％も向上	「Wave-curved 2.0」フィンによって、ノイズを抑えることができる

受熱ベースにある7本のヒートパイプのうち、φ8mmx1本とφ6mmx4本は前方のヒートシンクに、φ6mmx2本は後方のヒートシンクに貫通している

ヒートシンクの形状は、電源コネクタやフェライトコアチョーク、コンデンサなどを避けるようにデザインされている

電源回路のMOSFETや、メモリに接触する部分にはメタル製のプレートが配置され、熱伝導シートも貼り付けられていた