最終更新日 2020年6月2日 13:00
最終更新日 2020年6月2日 13:00
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.773
2019.09.12 更新
文：エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
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| 内部を確認するために、早速ワランティシール下のネジを取り外し分解する。しかしそれ以外にも、側面シールに隠されたネジも合わせて外す必要があった | |
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うまい具合に、冷却ファンが取り付けられた上部カバーを取り外すことができた。早速内部構造をチェックしていこう |
ここからは、やや苦労して「AG-750M GOLD」の筐体を開梱しつつ、その内部構造を確かめていく。ホットボンドが目立つ、やや荒っぽい見た目ながら、合理的に各種コンポーネントがレイアウトされていた。信頼性に定評のある日本製コンデンサを採用するなど、高品質電源の条件を満たす部材で構成。システムの安定動作を支える電源ユニットとしては、十分な設計に見える。
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| 比較的分かりやすいレイアウトで構成されている「AG-750M GOLD」の内部構造。近頃のモデルとしては珍しく、あちこちに塗られたホットボンドの自己主張が激しい |
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| AC電力を取り込む、フィルター付きの入力部。突入電流や各種ノイズの混入を防ぐ仕様になっている | 一次側の整流回路からアクティブPFC回路にかけてのエリア |
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| 一次側の平滑回路には、日本製の大容量105℃コンデンサが実装されている |
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| スイッチング回路を構成するMOSFET。発熱が大きいため、ヒートシンクに直接貼り付けられている | 基板端に実装されているメイントランス |
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| 二次側の整流回路。トランスが変圧した電力を再度整流する回路で、こちらにも幅広のヒートシンクが取り付けられていた | 基板中央部分に実装されていたサブトランス |
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| 二次側の平滑回路にも高耐久コンデンサを採用。耐熱・高速応答が求められるため、固体コンデンサも実装されている |
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| 基板端のカバーに隣接して実装されているDC-DC変換基板 | 最奥には、モジュラーコネクタを接続する基板が実装されている |
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| 140mmファンに接続されているケーブル。ちなみに基板を見渡すと、この周辺以外にはほぼケーブルの露出がない設計であることが分かる | |
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| AMBEYOND Technology製の140mmファン。メーカー仕様によると、最大回転数2,000rpm、最大風量107.54CFM、最大静圧6.66mmH2O。セミファンレスには非対応だ |
