モジュラーコネクタが分離する「Docking Power Architecture」採用

株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は2026年10月16日、Thermaltake Technology（本社：台湾）のフルモジュラー電源ユニット「Dockpower FI」シリーズについて、新規取り扱い開始を発表した。電源容量は750W、850W、1,000W、1,200Wの4モデルで、それぞれブラックとホワイトのカラーバリエーションが用意されている。

COMPUTEX 2026のブースレポートやグローバルリリースでも取り上げた、モジュラーコネクタ部分が“ドックモジュール”として本体から分離する、独自の「Docking Power Architecture」を採用する電源ユニット。

あらかじめドックモジュールに各種ケーブルを接続しておけば、電源本体との一度のドッキングのみですべてのケーブルが接続可能。狭いスペースでケーブルの抜き挿しや、電源をアップグレードした際の配線をし直す手間を省略できる。

電源効率は80PLUS GOLD認証を取得し、冷却ファンは135mmファンを搭載。保護回路は過電流保護(OCP)、過電圧保護(OVP)、低電圧保護(UVP)、過負荷保護(OPP)、ショート回路保護(SCP)、過温度保護(OTP)で、力率を改善するActive PFC回路も搭載する。

外形寸法は幅150mm、奥行き160mm、高さ86mm、最大動作温度は40℃、MTBFは100,000時間で、製品には10年間の新品交換保証が提供される。

文： 編集部 池西 樹
株式会社アスク： https://www.ask-corp.jp/
Thermaltake Technology： https://jp.thermaltake.com/