電源本体と“ドックモジュール”で構成、アップグレードも容易に

Thermaltake（本社：台湾）は2026年7月7日（現地時間）、本体とモジュラーコネクタ部分が分離する独自構造を採用した80PLUS GOLD認証の電源ユニット「Dockpower FI」シリーズを発表した。カラーはブラックとホワイトの2色をラインナップする。

モジュラーコネクタ部分が“ドックモジュール”として本体から分離する、独自の「Docking Power Architecture」を採用する電源ユニット。あらかじめドックモジュールに各種ケーブルを接続しておけば、電源本体との一度のドッキングのみですべてのケーブルが接続可能なため、狭いスペースでケーブルを抜き挿ししなくてもいいという配線の容易さ。さらに電源本体を入れ替えるだけで、配線をやり直すことなく容量をアップグレードできるという、アップグレードの容易さが特徴となっている。

ドックモジュールと電源本体とは、サーバーグレード30μm金メッキ接点を備えた専用コネクタと、固定用のDリングネジで接合される仕様。容量は750W/850W/1000W/1200Wの4モデルをラインナップする。

最大効率90％の80PLUS GOLD認証を取得した電源ユニットで、最新規格のATX 3.1/PCI Express 5.1に対応。ケーブルタイプは上記のように特殊なフルモジュラー方式になっており、12V-2×6コネクタには接続不良を見分けやすいデュアルカラーが採用されている。

また、冷却機構は135mm径のHydraulic bearingファンを搭載。MTBFは100,000時間以上とされる。外形寸法は幅150mm、奥行き160mm、高さ86mm。

文： 編集部 絵踏 一
Thermaltake： https://www.thermaltake.com/