「風魔」組み込み手順

冷却能力テストを行う前に、マザーボードへの組み込み手順を解説しよう。搭載テストにはIntel LGA1150対応のGIGABYTE「GA-Z97X-UD5H-BK」を使用している。Intelマザーボードの主力となるLGA115x系はすべて搭載方法が共通である事は言うまでもない。ちなみに冷却テストでは最新プラットフォーム、Intel Core i7-6700K（Skylake）とIntel Z170 Expressチップマザーボードを別途用意している。

マザーボード背面に「バックプレート」を合わせる	次にマザーボード表面から「バックプレート」に「スタッドナットA」をネジ留め
4本の「スタンドナットA」は、各々マザーボードの接触面にナイロン製の「ワッシャー」を挟み、絶縁処理を行っている。これで台座は完成
	完成した台座に「マウンティングプレート」を「ネジ（小）」で固定。なお「マウンティングプレート」のネジ穴は例によってLGA775、LGA115x、LGA1366に対応する穴が3つあるため、事前にマニュアルで確認しておこう
「マウンティングプレート」の向きを、メモリスロットに対し垂直方向にすると、バックパネルI/O側に風が抜けるエアフローレイアウトでヒートシンクが固定できる
受熱ベース上部に「マウンティングバー」をクロスさせ、両端を「ネジ（大）」で「マウンティングプレート」にネジ留め。プラスドライバーまたは付属の「レンチ」を使用する。なお受熱ベースとCPU間にグリスを塗る作業を忘れてはいけない
ヒートシンクの固定はこれにて完了。冷却能力が十分に発揮できるよう、ガタツキ等がないか点検しておこう
	最後に付属の120mm口径冷却ファンを固定。冷却ファン2基のコネクタを1本にまとめる付属品「Y字ケーブル」を使用
「ファンクリップ」で120mm口径冷却ファンをヒートシンクに固定すれば、すべての作業は完了。難易度は決して高くはないため、15分程度でマザーボードに搭載する事ができるはずだ

メモリスロットクリアランスをチェックする

マザーボード（Intel LGA1150）への搭載が完了したところで、メモリスロットのクリアランスをチェックしてみよう。主流のナロータイプ放熱フィンを採用したCPUクーラーとは違い、ツインタワー式を採用するだけあって、冷却ファンがメモリスロットを覆うことになる。
　評価サンプルのマザーボードでは、実に3スロットに影響を及ぼし、ヒートスプレッダ付きのメモリの搭載は厳しい。ただし、冷却ファンを固定するファンクリップを上方向にずらせば、ヒートスプレッダ分のスペースが確保できる。ヒートシンクに対するエアフローを気遣う必要があるものの、いざという時の方法として覚えておこう。

通常の状態では、120mm口径ファンが3本のメモリスロットに覆い被さる。冷却ファンの搭載位置を上にずらす事で、空きスペースの確保は一応可能
搭載検証に使用したメモリは、高さ30mmのヒートスプレッダ非装着品。当然ながら4本のメモリスロットはすべて使用可能