エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.221
2013.03.30 更新
文:GDM編集部 絵踏 一
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| いざ禁断の電源解剖へ。凝りに凝った「HCP-1000 PLATINUM」の内部構造を覗いてみよう | |
80PLUS PLATINUM認証電源ユニットは、各メーカーが自信を持ってリリースするハイエンドモデルだけに、その内部構造はまさに技術力の結晶。「HCP-1000 PLATINUM」もまた、高品質コンポーネントの数々が詰め込まれ、長寿命と安定した電力供給を支えている。本項では、本来は開封が厳禁のカバーを取り外し、普段あまり見る機会のない電源内部の様子をじっくりと探っていきたい。ただしユーザー自身の手で開封に及んでしまった場合は、7年間もの長期保証を棒に振ってしまうことになるのでご注意を。
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| コンポーネントがギッシリと詰め込まれた「HCP-1000 PLATINUM」の内部。優れた電力変換効率のため、ヒートシンクはどれも小振りなものが採用されている | |
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DELTA ELECTRONICS製の135mmファン「AFB1312M」。回転数は最大2,800rpm、風量は140CFMで、騒音値は48.5dBA |
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| AC100Vが最初に通過する入力フィルター部。底部にはトロイダル型チョークコイルが2基実装されている | |
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| 1次回路側には大型コンデンサが2基とトロイダル型チョークコイル、小型のヒートシンクが並ぶ | ヒートシンク上にボルトで直接固定されているブリッジ整流器 |
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| 日本ケミコン製105℃コンデンサ。いずれも400V耐圧470μFの「KMR」シリーズ | |
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| 入力フィルター脇に搭載されているメイントランス | Power Integrations製PWMコントローラ「TNY280PG」 |
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| ほぼ中央部分に実装されているサブトランス | エネルギーロスを低減させるLLC型共振コンバータに用意された、小型のヒートシンク |
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| ヒートシンク下に搭載されているアルミ電解コンデンサ | ヒートシンク脇の基板上には、冷却ファンを接続する2pinコネクタが実装されていた |
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| モジュラーコネクタ側のDC変換基板。電源ロスを低減し昇圧効率を向上させるため、多数のコンポーネントが詰め込まれている | 電源コネクタ基板脇に搭載されているルビコン製電解コンデンサ |
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Hongfa Technology製パワーリレー「HF32F-G」 |
