2026.06.01 10:40 更新
2026.06.01 配信
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社(本社:東京都千代田区)は2026年6月1日、COMPUTEX 2026において最新PCパーツ群を発表した。AMD EXPO対応の新型AM5マザーボードをはじめ、水冷・空冷クーラー、PCケース、電源ユニットなどを展示。受賞製品のみで構成した特別仕様PCも披露する。
AMD EXPOの最新機能に対応するAM5マザーボードとして展示されるフラッグシップモデルの「MEG X870E UNIFY-X MAX」は、18フェーズ電源回路や2DIMM構成を採用し、オーバークロック性能を追求したハイエンドモデル。世界記録を更新したとするOC性能もアピールする。
一方、「MPG B850 CARBON MAX WIFI」は、PCIe 5.0やWi-Fi 7、5G LANなどを備えたゲーマー向けのプレミアムモデルで、自作を支援する各種EZ DIY機能も搭載する。
また、ホワイトカラーを採用したMicroATXモデル「MAG B850M MORTAR MAX WIFI W」も展示。最新のWi-Fi 7や5G LANに対応するほか、オールホワイト構成のデモ機を通じてAMD EXPOによる低レイテンシ性能を訴求する。
冷却ソリューションでは、6.67インチ2K AMOLEDディスプレイを搭載するフラッグシップ水冷クーラー「MEG CORELIQUID E15 360」を中心に、「MPG CORELIQUID P22 360」、「MAG CORELIQUID A23 360 W」、大型ツインタワー空冷クーラー「MPG COREFROZR AP15」などを展示する。
PCケースでは、センターレイアウト構造を採用するフラッグシップモデル「MEG MAESTRO 900R」をはじめ、「MPG VIXTA 300 PZ」シリーズを披露する。
また電源ユニットでは、「Best Choice Award 2026」を受賞した「MPG Ai TS」シリーズを展示。独自の「GPU Safeguard+」機能により、12V-2×6コネクタの状態を監視し、高負荷環境での安全性向上を図るとしている。
なお会場では、Red Dot Design Awardを受賞したマザーボードやPCケース、水冷クーラー、電源ユニットのみで構成した特別仕様PC「Red Dot PC Build」も展示される予定。
文: 編集部 松枝 清顕
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社: https://jp.msi.com/
COMPUTEX 2026 記事一覧: https://www.gdm.or.jp/computex2026/
COMPUTEX 2026: https://www.computextaipei.com.tw/

