Zen 5のCPUコアとRDNA 3.5グラフィックス機能を搭載

AMD（本社：アメリカ）は2026年5月20日（現地時間）、AI開発やシミュレーション、コンテンツ制作、データ集約型ワークフローなどに対応するハイエンドCPU「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズを発表した。

Zen 5アーキテクチャを採用する最大16コア/32スレッドのCPUコアと、RDNA 3.5アーキテクチャを採用する最大40基のCUを備えたGPUで構成。さらにNPUには最大55TOPSの処理性能を誇るAMD XDNA 2 NPUを備える。

またユニファイドメモリは先代の最大128GBから最大192GBに拡張され、VRAMには最大160GBまで割り当てることができる。これにより、これまでハイエンドワークステーションでなければ処理ができなかった複雑なデータセットやリアルタイムレンダリング、高度なAIアプリケーションにも対応する。

製品ラインナップは以下の3モデルで、搭載製品はHPやLenovoなどから2026年第3四半期より登場する予定だ。

• Ryzen AI MAX+ PRO 495（16コア/32スレッド/最大5.2GHz/キャッシュ80MB/AMD Radeon 8065S/cTDP45～120W/55TOPS/ユニファイドメモリ192GB）
• Ryzen AI MAX PRO 490（12コア/24スレッド/最大5.0GHz/キャッシュ76MB/AMD Radeon 8050S/cTDP45～120W/50TOPS/ユニファイドメモリ192GB）
• Ryzen AI MAX PRO 485（8コア/16スレッド/最大5.0GHz/キャッシュ40MB/AMD Radeon 8050S/cTDP45～120W/50TOPS/ユニファイドメモリ192GB）

文： 編集部 池西 樹
AMD： http://www.amd.com/