アルミ合金製ヒートシンクと底面プレートによるデュアルレイヤー構造

SilverStone Technology（本社：台湾）は2026年5月18日（現地時間）、ロープロファイルデザインを採用するM.2 SSDヒートシンク「TP07」を発表した。

フォームファクタM.2 2280のSSDに対応する、アルミ合金製のM.2 SSDヒートシンク。ヒートシンク部分の全高を5.5mmに抑えたロープロファイルデザインになっており、PS5/PS5 Slimにも干渉なく組み込める。

上部構造のヒートシンクに加えて、底部のアルミプレートからも放熱するデュアルレイヤー熱伝導設計を採用。熱伝導率2.0 W/(M∙k)のサーマルパッドを介してSSDと接触する仕様で、サーマルパッドは0.5mm/1.0mm/1.75mm厚の3タイプが付属する。

外形寸法は幅23.7mm、奥行き70.2mm、厚み9.8mm、重量32.3g。

文： 編集部 絵踏 一
SilverStone Technology： https://www.silverstonetek.com/