低コストDDR5「HUDIMM」に対応、UDIMM混在環境もサポート

GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2026年4月30日、Intel 800 / 700 / 600シリーズ搭載マザーボードについて、DDR5「HUDIMM」対応BIOSの提供を開始した。

一般的なDDR5メモリは32bit×2構成のデュアルサブチャネルにより高帯域・大容量化を実現する一方、DRAMチップ数の増加によるコスト高が課題とされている。さらに昨今の価格高騰もあり、導入ハードルは依然として高い。

そこで登場したのが、サブチャネル構成を32bit×1とした「HUDIMM」だ。モジュールあたりのDRAMチップ数を削減できるため、従来のDDR5よりも低価格化が期待されている。

さらに同社の対応BIOSでは、8GB HUDIMM + 16GB UDIMMといった混在構成でも動作が可能。3つのDDR5サブチャネル帯域を統合することで、段階的なメモリ増設にも柔軟に対応できる点も特徴だ。

文： 編集部 池西 樹
GIGABYTE TECHNOLOGY： https://www.gigabyte.com/