エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1698
2026.10.05 更新
文:Tawashi/撮影:pepe
続いて、2つのシステムを同時に動作させ、CPUとGPUに負荷をかけた状態で温度をチェックしてみよう。2台のPCが同時に高負荷となった場合に、上下2段に分かれた「CAPO X Snow」の内部でどのような温度推移を見せるのか気になるところ。「CAPO X」ならではの構造が、実際のパフォーマンスと冷却性能にどのような影響を与えるのだろうか。CPUの検証には「Cinebench 2026」、グラフィックスカードの検証には「3DMark Steel Nomad Stress Test」を使用している。
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CPU・GPUともに大きな温度上昇は見られず、安定した推移となった。AMD+Radeonシステムでは、Ryzen 7 9800X3D、Radeon RX 9070 XTともに負荷中はおおむね60℃前後。Intel+GeForceシステムも、GeForce RTX 5070 Tiは60℃前後、Core Ultra 7 265Kは50℃前後を中心に推移した。
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テスト開始直後には一時的に温度が上昇する場面があるものの、その後は大きな変動もなく安定。2台のPCを同時に動作させるという「CAPO X Snow」の特殊な構造ながら、上下2段の両システムで十分な冷却性能を確認できる結果となった。
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ただし、上段のAMD+Radeonシステムでは、単独動作時と比べて同時負荷時の温度が約5℃高くなる結果となった。下段のIntel+GeForceシステムから発生した熱が上段側にも影響したものと考えられる。実際、同時負荷時には上段のリアファンから、より温かい排気を確認しており、下段からの発熱が上段側の温度にも影響しているようだ。
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| 上段のAMD+Radeonシステム単体 |
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| 下段のIntel+GeForceシステム単体 |
計測結果を見る限り、上段のリアには、より高速のファンを搭載することで、ケース内部にこもりやすい熱を効率よく排出し、システムの温度を抑える効果が期待できそう。ケース内のエアフローを自分なりに工夫するのも「CAPO X」の楽しみ方といえるだろう。
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PCケースに2台分のPCを組み込む――。そんな一見すると大胆なアイデアを、Thermaltakeは「CAPO X」で形にした。AMDとIntel、RadeonとGeForceが、1台のケースに収まる。自作ユーザーにとっては、AMD派もIntel派もない、まさに“夢の構成”を楽しめるケースといえる。
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今回の検証では、上段にRyzen 7 9800X3D+Radeon RX 9070 XT、下段にCore Ultra 7 265K+GeForce RTX 5070 Tiを組み込み、それぞれ単独でパフォーマンスを確認。いずれもゲーム用途で十分な3D性能を確認できたほか、2つのシステムを同時に高負荷状態とした検証でも、大きな温度上昇は見られず安定した推移となった。
一方、実際の組み込みでは当然ながら2台分のPCを組む手間がかかる。マザーボードや電源、ストレージなどの組み込み作業が2回分必要になるため、一般的なPCケースより時間を要するのは避けられない。ただし、チャンバー構造による広い配線スペースは扱いやすく、2系統のシステムから伸びるケーブルをまとめるうえで作業の大きな助けとなった。
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本文でも触れたように、気になったのはファンハブが標準で用意されていない点。2台のシステムを構築するとファン関連のケーブルも増えるため、別売りのファンハブを用意することで配線作業をよりスムーズにできる。また、今回の同時負荷テストでは、上段のAMDシステムが単独動作時より約5℃高くなっており、下段からの発熱が上段側にも影響することが確認できた。
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ただ、こうした部分も含めて、どのファンをどこに配置するか、回転数をどう設定するか、ファンハブを使ってどう制御するかを考えるのは、自作PCならではの面白さだ。特に「CAPO X」は一般的なPCケースとは異なる構造だけに、パーツを組み込んで終わりではなく、2つのシステムのエアフローまで含めて自分なりに仕上げていく楽しさがある。
2つの独立したシステムを1つの筐体に収められることが、「CAPO X」最大の特徴。当初はイロモノケースと思っていたものの、異なるプラットフォームを1台のケースに同居させる「呉越同舟」的な面白さもあり、自作ユーザーにとっては意外にも“あり”な選択肢といえるケースだ。
提供:Thermaltake Technology
株式会社アスク

