搭載モジュールがアップグレードされた16+1フェーズの電源回路

ここからは、パッケージから「ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI」を取り出し、エリア別に各種機能をチェックしていく。まずは堅牢な電源周りから見ていこう。電源回路の規模こそ前世代の「ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI」から変わらない16+1フェーズ構成なものの、MOSFETにはより高出力な「90A Smart Power Stage」を採用、従来の70Aから強化されている。

さらに各種コンポーネントには、合金チョークコイルや高耐久コンデンサ「5K ブラックメタリックコンデンサ」など、過酷な温度環境に耐える選りすぐりの高品質部材を採用した。冷却機構も相応に大規模なものが搭載され、ヒートパイプで連結された2ブロックの大型ヒートシンク「VRM冷却アレイ」を備える。最新CPUのピーク性能を長く維持するために設計された、高負荷に耐えられる充実の構成だ。

また電源コネクタには、接触性および放熱性を高め電気抵抗を軽減した「ProCool II電源コネクタ」を8+8pin構成で搭載。基板は電源モジュール周りの熱を素早く放熱することを狙った6層PCBが使用されている。

CPUソケットの左側に10フェーズ、上部に7フェーズの合計17フェーズで構成される電源回路を搭載。負荷を分散することで電源回路全体の発熱を低く抑えている

MOSFETはDr.MOSの上位版にあたる定格90A対応のSmart Power Stageを採用。合金チョークコイルと高耐久コンデンサを組み合わせ、堅牢な回路を構成している

2ブロック構成のヒートシンクをヒートパイプで連結した大規模な冷却機構を採用。シュラウド上に内蔵されたARGB LED用のピンヘッダも確認できる

電源回路を制御するPWMコントローラのRenesas「RAA229131」	補助電源コネクタはシールドを施した「ProCool II電源コネクタ」を採用する

ソケットはLGA1700。レバーにはASUS独自の仕様として、跳ね上がった際にヒートシンクを傷付けないようカバーが装着されている	LGA1700対応クーラーと従来のLGA1200/115x向けクーラーの両方が使用できるように、2つのクーラー用ホールが設けられている

基板は熱伝導に優れた6層PCBを採用。なお裏面から見ると、メモリスロットおよびPCI Express 5.0スロットは表面実装されていることが分かる

第13世代Coreプロセッサ用の最新チップ「Intel Z790」を搭載

「ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI」に搭載されているのは、第13世代Intel Coreプロセッサ向けに用意された最新チップセットの「Intel Z790」だ。CPUやメモリのオーバークロックに対応するほか、PCI Express 4.0のレーン数が従来の12から20へと増加。PCI Express 3.0と合わせて最大28レーンを実装可能で、1×16+1×4または2×8+1×4のレーン分割をサポートしている。また、最大20Gbps転送に対応するUSB 3.2 Gen 2×2も最大5ポートに拡張された。

新CPUと同時にリリースされた「Intel Z790」を搭載。CPUとはDMI 4.0×8で接続されている

周辺のM.2ヒートシンクと連続するデザイン。サイズ自体はそれほどでもなく、横に細長い形状になっている