「Dual Rail Power」による計15フェーズ電源回路

堅牢な電源回路設計により、第11世代Intel Coreプロセッサの最上位モデルCore i9-11900Kにも対応。もちろん第10世代Intel Coreプロセッサもサポートしている

製品の概要を把握したところで、ここからは画像による検証を進めていこう。MSIのIntel 500シリーズマザーボードとしては、エントリーよりの製品に位置づけられる「MAG B560 TORPEDO」。しかし、電源回路は8+4pin電源コネクタによる「Dual Rail Power」設計の計15フェーズとかなり豪華な仕様。さらにCPUが必要とする電力を高速かつ歪みなく供給できるデジタルPWMや、「TORPEDO」シリーズのテーマカラーでもあるダークブルーに塗装された高冷却仕様の大型ヒートシンクを組み合わせることで、長時間負荷がかかるゲームプレイでも安定動作を可能にしているワケだ。

電源回路はCPUが12フェーズ、グラフィックスが2フェーズ、SA（System Agent）が1フェーズの計15フェーズ構成

MOSFETは上位モデルに採用されている「Smart Power Stage」ではなく、ハイサイドMOSFETとローサイドMOSFETのクラシカルな構成
CPUソケット左上にはRenesasのデジタルPWM「RAA229001​」を搭載	補助電源コネクタは8+4pinの「Dual Rail Power」設計

CPUソケット上側のヒートシンク。熱伝導率7W/mkのサーマルパッドを使い、MOSFETとフェライトコアチョークを冷却	CPUソケット左側のヒートシンクは、I/O部分にまで大きくせり出した「拡張ヒートシンク」を採用

メモリのオーバークロックに対応するIntel B560

LGA1200向けミドルレンジ向けチップセット「Intel B560」を搭載する「MAG B560 TORPEDO」。従来のチップセットと同じく、CPUのオーバークロックやPCI-Expressのレーン分割には非対応ながら、メモリのオーバークロック機能が追加され、定格の3,200MHzを超える高クロックメモリを使用可能。また帯域幅20GbpsのUSB3.2 Gen.2×2をサポートする。

チップセットには、電源回路と同じダークブルーに塗装されたスリムヒートシンクを搭載

LGA1200向けミドルレンジチップセットIntel B560。従来の「B」シリーズチップセットと違いメモリのオーバークロックに対応する