最高4,266MHz対応。「OptiMem III」設計のメモリスロット

「OptiMem III」設計のメモリスロットは、クアッドチャネル対応のDDR4×8本。動作クロックは最高4,266MHz、容量は最大256GBまでサポートする。またメモリスロットの中央には、メモリを装着する場合の基板の歪みを防止するメタルクリップを備えた。

CPUソケットの左右に各4本、計8本のメモリスロットを搭載。中央には基板の歪みを抑えるメタルクリップが実装され、メモリの装着は楽に行える

片側ラッチの「Q-DIMM」スロット。4枚のメモリで運用する場合は、スロット名のシルク印刷の横に「*」のマークがあるスロットを使用する

「UEFI BIOS Utility」には、800MHz～4,400MHzまでのメモリ設定が用意されていた

Intel VROC対応の独自モジュール「ROG DIMM.2」

ストレージインターフェイスは基板上に実装されたSATA3.0（6Gbps）×8、M.2×2に加え、DDR4風のスロットに実装する独自モジュール「ROG DIMM.2」によるM.2×2を搭載。M.2スロットには、いずれもメタル製のヒートシンクが標準装備され、高速なNVMe M.2 SSDを搭載した場合でもサーマルスロットリングを抑え、常に高速なデータ転送が可能だ。

ASUS独自のM.2 SSD用モジュール「ROG DIMM.2」

両面ともフォームファクタはM.2 22110までサポートする

M.2スロットには、いずれも肉厚のヒートシンクを搭載。サーマルスロットリングを解消し、常に安定したパフォーマンスを引き出すことができる

通常のDDR4メモリを間違って装着しないよう、「ROG DIMM.2」にはスロット上には「DIMM.2」のメタルプレートを搭載

拡張スロットの間に実装されたM.2スロットはいずれもチップセットに接続

フォームファクタはM.2 2242/2260/2280で、「Intel Rapid Storage Technology」に対応

2基のM.2スロットをまとめて冷却する「アルミニウムヒートシンクカバー」は4本のネジで基板に固定

SATA3.0（6Gbps）は計8ポートで、ハイエンドマザーボードに多いU.2は非搭載。ただし、最近ではNVMe SSDの多くがM.2またはAICになっているため大きな問題にはならないだろう。

3-Wayマルチグラフィックス対応の拡張スロット

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×3、PCI-Express3.0（x4）×1の計4本。マルチグラフィックスは3-Way AMD CrossFire X/NVIDIA SLIに対応するため、ゲーミングPCの他、GPU性能が必要なグラフィックス系ワークステーションの構築にも向く。またPCI-Express3.0（x16）はいずれもメタルシールドで補強した「SafeSlot」で、大型のグラフィックスカードも安全に搭載できる。

PCI-Express3.0（x16）×3はいずれもCPUに接続。レーン分割は48レーンCPUが、x16/x16/x4、x16/x16/x8、x16/x8/x8、44レーンCPUがx16/x16/x4、x16/x8/x4、28レーンCPUがx16/x8/x4

PCI-Express3.0（x16）スロットはいずれもメタル補強を施した「SafeSlot」	PCI-Express3.0（x4）スロットはチップセットに接続