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最終更新日 2023年2月4日 22:58

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.653

コスパで選ぶ質実剛健なCoffee Lakeの中堅ゲーミングマザー、MSI「H370 GAMING PLUS」

2018.04.23 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一

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Coffee Lake Intel MSI ゲーミング マザーボード
最新プラットフォームがようやくの大幅拡充。エントリーからミドルクラスに至る選択肢が加わったことで、本格的にCoffee Lake市場が動き出そうとしている。そこで今回は、歴代人気が高いH型番の最新マザーボードから、実用性トップクラスの堅実モデルMSI「H370 GAMING PLUS」をピックアップ。Coffee Lake移行のベストパートナーを探ってみよう。
H370_GA_PL_03_1024x768
MSI「H370 GAMING PLUS」 実勢売価税込14,000円前後
製品情報(MSI)

コスパ重視にピッタリ、Coffee Lake対応の中堅チップ搭載モデルに注目

4月に入って早々に、IntelからCoffee Lakeこと第8世代Coreプロセッサの下位モデルが発売。それに合わせ、Intel H370を筆頭にした対応チップセット搭載のマザーボード製品群が次々リリースされた。上位CPU・チップセットの登場から約4ヶ月という異例の長いスパンを経て、ようやくにCoffee Lake世代の陣容が整った格好だ。

01_H370_G_PLUS_1024x768 02_H370_G_PLUS_1024x768
ついに登場した、Coffee LakeとIntel 300シリーズのエントリー~ミドルクラス製品。マザーボードもチップセットの機能別に複数の選択肢から選べるようになったが、やはり注目はシリーズど真ん中のH370搭載モデルだろう

新登場のチップセットは3種類とあって、メーカー各社から投入されたマザーボードのラインナップは膨大。MSI(本社:台湾)ブランドもまた、グローバル向けには一挙に全28モデルもの新製品をリリースした。日本市場向けには、その中から厳選された合計11モデルが登場。特に注目は、オーバークロック機能を除いて上位チップセットとあまり遜色がなく、歴代人気を集めているHシリーズのIntel H370搭載マザーボードだ。

MSIが国内向けに投入したIntel H370チップ搭載モデルは、全部で3製品。その中から主役として取り上げるのが、拡張性豊かでコストパフォーマンスに優れたゲーミングマシンを構築できる、ATXフォームファクタの廉価モデル「H370 GAMING PLUS」だ。

17_H370_G_PLUS_1024x768 h370m_bazooka_1024x768
MSIのH370搭載モデルは合計3モデルが登場。その中の最上位である「H370 GAMING PRO CARBON」は、やや価格は上がるもののZ370級の機能を搭載している エントリー向け「ARSENAL GAMING」シリーズの「H370M BAZOOKA」。MicroATXフォームファクタのゲーミングマザーボードで、デザイン面での評価も高い

派手さはないが堅実なゲーミングマザーボード「H370 GAMING PLUS」

それでは、まずIntel H370チップ搭載の最新マザーボード「H370 GAMING PLUS」を概要からチェックしていこう。メインストリーム向けのゲーミングモデル「PERFORMANCE GAMING」シリーズに属するATXフォームファクタの製品で、ブラックとレッドを基調とした、ゲーミングマザーボードらしいデザインが印象的だ。

H370_GA_PL_04_1024x768
MSIのコーポレートカラーでもある、ブラックとレッドをあしらったIntel H370搭載マザーボード「H370 GAMING PLUS」。ややシンプルながら、ゲーミングモデルに求められる要素はほぼ揃っている

ゲーミング向け必須の機能群も充実しており、オーディオにはLEDラインで物理的に他の回路から分離された「Audio Boost」を搭載。高品位の音響コンデンサを採用するほか、クロストークの発生を防ぐ左右独立の基板設計が施されている。分離基板のLEDラインは、他のデバイスとイルミネーション同期できる「Mystic Light Sync」対応だ。

また、ネットワークには信頼性に定評のあるIntelチップのギガビットLAN「Intel GAMING LAN」を搭載。eSportsプレイヤーによるオンライン・オフラインゲームのマザーボードテストをクリアした「ゲーミング認証」準拠の製品でもあり、耐久性の高さも文字通り折り紙つきだ。

H370_GA_PL_01_1024x768 H370_GA_PL_02_1024x768
マザーボード同様のカラーリングを採用したパッケージは、外形寸法W347×D66×H270mm。なお、下位チップを搭載する「B360M GAMING PLUS」と箱の見た目はほぼ同じなため、手に取った際は裏面の機能説明もよくチェックしておきたい

そのほか、独立したメモリ回路で安定動作を狙った「DDR4 Boost」、メタルシールドで補強されたPCI-Express3.0(x16)スロットの「PCI-E Steel Armor」といった、独自の機能・装備も搭載。選りすぐった高品質コンポーネントの採用や徹底したESD(静電気放電)保護など、地味ながら安定性や信頼性に関する分野には妥協がない。

なお、ド派手なイルミネーションはなく、M.2スロットも1基のみで専用ヒートシンクは非搭載と、コストパフォーマンスを意識した機能の“選別”はある意味当然。プラスアルファの要素は削られても、あくまで必須の機能はしっかり押さえるという、質実剛健かつメリハリのきいた設計になっている。

03_H370_G_PLUS_600x261
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