高品質コンポーネントによる8+2フェーズ電源回路を搭載

コア数が増え電源への負担も大きくなったCoffee Lake。「H370 AORUS GAMING 3 WIFI」では、8+2フェーズのデジタル電源回路と大型ヒートシンクを組み合わせることで安定性を高めた

スペック表で概要を把握したところで、ここからは編集部に届けられたサンプルを開封し、画像による検証を進めていこう。CPUの電源回路は従来の4+2フェーズから大幅に拡張された、デジタルPWM制御による8+2フェーズ回路を搭載。さらに大型のヒートシンクを組み合わせることでMOSFETの発熱を効率よく冷却し、安定性と信頼性を高めている。

ヒートシンクを取り外すには、まずバックパネル部分を保護するプラスチックカバーを取り外す必要がある

CPUソケット左上に逆L字型に配置された8+2フェーズの電源回路

固体コンデンサ、チョークコイル、MOSFETとも歪みなく整然と配置。なおコンデンサはすべて固体コンデンサで、MOSFETには電源効率が高く、発熱の少ない低RDS（On）MOSFETを採用する

電源コントローラはルネサス（旧Intersil）のデジタルPWM「ISL95866」

2つのアルミニウム製ヒートシンクは分離構造で、それぞれ2本のプラスチックピンで基板に固定

オーバークロックとレーン分割機能を省略したIntel H370

「H370 AORUS GAMING 3 WIFI」で採用されるチップセットはIntel 300シリーズのアッパークラスIntel H370。最上位のIntel Z370からCPUのオーバークロック機能とPCI-Express3.0レーン分割機能が省略される他、チップセットのPCI-Express3.0レーン数も24から20に削減されている。一方、USB3.1 Gen.2やCNViスロットが標準装備となるなど、後発製品らしく一部拡張されている機能もあるのが特徴だ。

「AORUSイーグルロゴ」部分にライティングギミックを備えたチップセットヒートシンク

チップセットヒートシンクを取り外したところ。RGB LEDはヒートシンクではなく基板上に実装されているのが確認できる

Coffee Lake向け最新チップセットIntel H370。製造プロセスは不明だが、接続バス（8Gbps/DMI3）や消費電力（6W）はIntel Z370と同じ