高品質コンポーネント採用の12フェーズデジタル電源回路

さて、ここからは編集部に届けられたサンプルを開封し、外観チェックを進めていこう。PCの安定性やオーバークロック耐性に最も重要な役割を果たす電源回路は、デジタル制御機構「Digi Power」による12フェーズ回路を搭載。さらにVcore電圧を強化できる飽和電流60Aの「Premium 60A Power Choke」や、820μFと100μFの2種類のニチコン製「12K Black Cap」を組み合わせ、応答性を高めた「Combo Cap」、2枚のダイを積層し、オン抵抗を1.2mΩに抑えた「Dual-Stack MOSFET」など、高品質なコンポーネントを採用する。

CPUの電源回路には、ヒートパイプで連結されたXXLサイズの大型ヒートシンクを搭載

コンデンサはすべて最低寿命12,000時間を誇る超高耐久モデル、ニチコン「12K Black Cap」を採用

フェライトコアチョークは「Premium 60A Power Choke」で、MOSFETは2枚のダイを積層した「Dual-Stack MOSFET」

電源回路のヒートシンクは計4本のネジで基板に固定。またMOSFET接触部分には熱伝導シートが貼り付けられていた

PWMコントローラはIntel VR13/IMVP8に準拠するIntersil製デジタルコントローラ「ISL69138」を搭載

Coffee Lake専用チップセットIntel Z370

「Z370 Taichi」が搭載するチップセットは、Coffee Lake専用のIntel Z370。CPUとはDMI3.0で接続され、PCI-Express3.0は24レーンを搭載。ストレージはSATA3.0（6Gbps）とNVMe SSDに対応し、RAIDレベルは0/1/5/10（RAID 10はSATAのみ）。またコアの倍率変更に対応するため、自己責任ながら「K」シリーズを使えばCPUのオーバークロックも可能だ。

ヒートシンクは「Taichi」シリーズおなじみのデザイン	メタル製のヒートシンクは2本のネジで基板に固定。またチップセットのコア接触部には熱伝導シートを貼り付け

Coffee Lake専用チップセットIntel Z370。製造プロセスは22nm、消費電力は6Wで、CPUのPCI-Express3.0レーン分割にも対応する

チップセットの周りを囲むように9個のRGB LEDを搭載