ZALMAN「FX100」取り付け手順をみていく

冷却テストに向け、「FX100」を実際にマザーボードへ搭載してみよう。大型CPUクーラーだからといって身構える必要はなく、作業工程もそれほど複雑ではない。ZALMANのハイエンド系CPUクーラーに共通した取り付け方法を、順を追って確認していこう。なお、今回はIntel LGA1155（Intel Core i7-3770K）マザーボードを用意した。

まずは凸状の「Nuts」を「Backplate」の穴に装着。ソケット毎に3カ所の穴があるため、搭載するCPU（マザーボード）と穴位置を事前に確認しておこう	プラスチック製「Side Caps」をカチッと音がする位置までスライドさせ、「Nuts」を固定。この作業を4方向行う
「Double-sided Tape」を「Backplate」中央に貼り付ける。マザーボードと金属製「Backplate」間に装着することで、絶縁とクッションの役割を果たす	「Backplate」をマザーボード裏面に置き、穴位置を確認
台座の役割を果たすハンドスクリュー状の「Nipple A」を「Backplate」に装着した「Nuts」4カ所に固定	「Clip support」を「Nipple A」に載せる。マニュアルの図を参考に搭載方向チェックを忘れずに
「Nipple A」に円型「Nuts」をねじ込み、「Clip support」をガッチリ固定する	これで台座部分は完成。CPUにグリスを塗り、「FX100」を載せてみよう
「FX100」受熱ベース上部に、「Installation Clip」を載せる。センター部に突起があるので、位置決めは容易	「Clip support」中央のネジ穴に「Installation Clip」の穴を合わせる
「Clip support」にワッシャー付ネジ「Bolts」をねじ込み、「Installation Clip」で「FX100」を固定すれば、マウント完了

ロングシャフトドライバーは必須

作業工程は比較的容易ながら、1点気を付けなくてはならないのが、ワッシャー付ネジ「Bolts」の固定。ネジ穴は内部のサブヒートシンクと外周のヒートシンク間にあるため、トップ面のプレートを外さなければならない。さらにネジのヘッド部はヒートシンクの”奥底”になるため、標準的なドライバーでは届かない。専用工具が付属しているわけではなく、ロングシャフトタイプのプラスドライバーを自ら用意しなければならないのだ。「FX100」マウントの最重要箇所だけに、唯一のマイナス点と言わざるをえない。

ネジ留にはシャフト長150mm以上のプラスドライバーが必須。さらに片側のサブヒートシンクと外周ヒートシンク間が狭く（緑矢印間）、ドライバーのシャフト径はφ6mm以下の必要がある

メモリソケット周りのクリアランス

マザーボードへの固定が完了したところで、メモリソケット部のクリアランスをチェックしておこう。今回装着テストで使用したGIGABYTE「GA-Z77X-UP4 TH」（Intel Z77 Express/ATX）の場合、156mm四方のヒートシンク部がメモリソケットの一部を覆うため、どうしてもメモリの高さ制限を気にしなければならない。「FX100」はヒートパイプにより、ヒートシンク部分が”高床式”で嵩上げされているため、比較的スペースがあるようにも見える。ただし実際にスペースを計測してみると、約50mm弱程度。大型ヒートスプレッダ付メモリだと物理的干渉を起こしてしまう可能性が高い。メモリチョイスは事前チェックが必要だ。

テストに使用したメモリはヒートスプレッダ無しで、高さは約30mm。ヒートスプレッダ付を選ぶなら、高さ50mm以下を選ぼう