オープンフレームタイプの120mm口径ファンと140mm口径ファン

ZALMANのラウンド・サイドフロー型CPUクーラーの特徴のひとつに、オープンフレームタイプの冷却ファンが挙げられる。一般的に使われる冷却ファンに比べ、フレーム部のエッジが無いことでインペラ外周部のエアフロー効率が良いとされている（例外もあり）。特にラウンド・サイドフロー型ともなれば、冷却ファン外周の放熱フィンに吸気される風の恩恵が期待できる。一方で特殊なマウント方法から交換ができないというデメリットがある。万一冷却ファンにトラブルが起きた場合、気軽にDIYというワケにはいかない点は、覚えておこう。

右が第1ヒートシンク側の120mm口径ファン（1,000rpm±10％）、左が第2ヒートシンク側の140mm口径ファン（900～1,400rpm±10％/PWM）。騒音値は19～27dBA±10％とされている

「CNPS9900DF」のエアフロー方向。通常であれば、画像右側がPCケース背面方向に向けて搭載させる

曲線が美しいコンポジットヒートパイプ

CPUクーラーの冷却能力と造形美は別モノながら、ヒートパイプの曲線は美しい。「CNPS9900DF」のヒートパイプは、冒頭でも触れたように3本の“コンポジットヒートパイプ”で構成されている。ラウンド形状の放熱フィンを形成する役割を兼ねる冷却部品にもブラックニッケルメッキ加工が施され、黒光りするヒートパイプは最上位モデルならではの質感を醸し出している。

第2ヒートシンク側放熱フィンの2ヵ所に貫通するヒートパイプ。一見4本のヒートパイプに見えるが、実際には2本が放熱フィンを1周。受熱ベースから吸い上げた熱を左右に拡散させている

第1ヒートシンク側は、1本のヒートパイプが担当する

第2ヒートシンクの放熱フィン（クロスベンディングフィン）とヒートパイプ（2本）の付け根部分を下から見たところ。ニッケルメッキ加工により、ヒートパイプと放熱フィンは一体になっているように見える

鏡面受熱ベースとヒートパイプ接触部

全銅製「CNPS9900DF」には受熱ベース部もニッケルメッキ加工が施されている。また両サイドの一段下がった面には、プラスネジが各2本確認できる。これは冷却ファンを支えるフレームを固定するもので、さらにマザーボードへの搭載に必要なプレートを固定する役割をも兼ねている。なおヒートパイプは受熱ベース上部に片面固定されており、冷却ファンを支えるフレームが物理的に密着固定されているわけではない。

両側各2個のプラスネジは、冷却ファンを支える構成部品。ダイキャスト製のフレームは、ネジを緩めることで受熱ベースとは完全に分離する

ヒートパイプは受熱ベース片側上面に密着。ヒートパイプの熱移動能力は、この密着度に大きく左右される

付属品全品検査

テストに向けてマザーボード搭載させる前に、付属品の“全品検査”を行っておこう。マウントに必要な部品はジッパー袋2つに分けられ、外装パッケージ内の中敷き上に詰め込まれていた。

「CNPS9900DF」の付属品一式。CPUクーラー上に載せられた中敷きに詰め込まれていた	付属マニュアルは英語と韓国語の2言語表記。ただし解りやすい図説により、組み込み時に戸惑うことはないだろう

ブラックに塗装されたバックプレート。Intel系、AMD系共通で使用する	プラスチック製サイドキャップは、バックプレートの各末端にはめ込んで使用する

ヘッド部が6角のNutsは、バックプレートに固定することで、本体を固定するためのネジ穴になる	ソケット別に用意されたボルト。金色がLGA1366用、銀色（4mm）LGA2011用、（3mm）LGA1156/1155/775用の計3種類

受熱ベースに固定する脚。こちらはIntel用クリップ	幅が狭いAMD用クリップ

ネジ固定前のバックプレートとマザーボードを仮留めする両面テープ	LGA775のみ使用する「ローディングブロック」

デュアルファン仕様のため「Y字型ケーブルコネクタ」も付属。4pin（PWM対応）と3pinの2又に分岐されている	グリスは注射器タイプの「ZM-STG2」。単体発売もされており、国内市場でも入手可能。熱伝導率 4.1W/mK、熱抵抗 8mm2. K/Wで、内容量は3.5g

六角ヘックスレンチ。片側は狭い場所でも角度を付けてトルクが掛けられるボールポイントタイプ仕様。オマケ的な存在と思いきや、実はこれがないと、あとで面倒な事になる