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最終更新日 2026年7月19日 9:00

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.20

~このレイアウトはただの斬新ではなかった~ SilverStone「RAVEN 2」 SST-RV02B-W 徹底チェック

2009.10.23 更新

文:GDM編集部 松枝 清顕

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PCケース RAVEN SilverStone

今回テストに使用した主なパーツ

Intel Core i5-750 GIGABYTE GA-P55-UD6 GIGABYTE GV-N275UD-896I
UMAX Cetus DCDDR3-4GB-1600OC SilverStone SST-ST1500 OCZ Vertex Series SATA II 2.5" SSD

「RAVEN 2」実際に組み込んでみる

内部すっきりのケーブルマネジメント。しかし「ご利用はご計画的に」

近頃リリースされるケースでは、マザーボードトレイ背面ケーブル配線レイアウトが採用される事が多い。「RAVEN 2」でも随所に背面取り回し用ホールが用意されており、ケースのメインスペースをスマートに整頓する事ができる。さらに本来の目的である内部のエアフロー改善にも大きな効果が見込めるだろう。さらに微振動音の原因や逆に配線の邪魔になってしまう事があるプラスチック製のケーブルフック等は装備されておらず、若干の個人差はあるものの必要と思うユーザーが別途用意すれば良い。
  またこのケースでは、タイラップやワイヤーでケーブルを束ねることができる穴も随所に用意されており、自作時にたいへん重宝した。これは想像でしかない事ながら、自作経験が豊富な人物が設計したケースであるように思えてならない。

ケーブルマネジメントホールは、マザーボードトレイ各所に装備されている。仮組みの状態でケーブルの取り回しを決めておくことで、これらは有効に威力を発揮するが、ここを怠ると何度も配線をし直す事になる。分かってはいても、毎回どこかでミスをするのはご愛敬

このケース特有のことではなく、このケーブルマネジメントを採用する全てのモデルに言える事だが、調子に乗ってマザーボードトレイ裏にケーブルをどんどん追いやると今度はサイドパネルが装着できなくなる事がある。経験済みの方も多いと想像するこの“押し込み過ぎ”だが、「RAVEN 2」でもそこは考慮に入れなければいけない。
 特にハイエンド構成で、内部パーツが多くなればなるほどケーブルはそれに比例して煩雑になりがちとなるが、たとえばノイズ防止対策が施された直径の太い電源ケーブルなどは、縦に重なるように結束する事で、とたんにサイドパネルに干渉し、装着ができなくなる。「RAVEN 2」のマザーボードトレイとサイドパネルの隙間は実測値で約7mm。ちなみに今回使用した電源ユニットの24pinメインケーブルの直径は約10mmを超え、背面引き回しは物理的に不可能であった。せっかくのギミックは最大限有効に使いたい所だが、「ご利用はご計画的に」である。

マザーボードトレイ背面。ケーブルマネジメントホールはケース内部のエアフロー改善やファンへのケーブル巻き込み等の回避に重宝する。ただしサイドパネルとマザーボードトレイの隙間は実測値で約7mm

非着脱式電源ユニット搭載には注意が必要

「RAVEN 2」は大型筐体に分類される。内部容積が広くハイエンド構成でも楽々組み込むことができる。ただし1点注意が必要なのは、電源ユニットだ。現在ケーブル着脱式のモデルが多く、必要なケーブルだけを使用することでケーブルマネジメントには有利となるが、このケースで非着脱式電源を使用した場合余ったケーブルの行き場に少々苦労するかもしれない。
 これはボトム部の有効面積ほぼ全体が吸気ファンになっているためで、これを妨げる可能性が非常に高い。マザーボードトレイ裏に追いやる事も考えられるが、前述通りその隙間も限られており、お世辞にも現実的とは言えず、最良のエアフロー環境が構築できる事が最大のポイントとなるケーブル着脱式電源ユニットは、このケースでは大いにその威力が発揮される事になる。是非これを選びたい。

非着脱式電源ユニットの場合、余ったケーブルを束ねたとしてもその置き場に困る事になる。高エアフローと引き替えに、ボトム部すべての面積がファン排気部に当たり、せっかくの風量を落とすことになりかねない。「RAVEN 2」では着脱式を選ぶのがベストだろう 組み込み後の背面画像。各所に用意されたケーブルマネジメントホールやタイラップやワイヤーでケーブルを束ねることができる穴は非常に重宝し、この通りスッキリ。あとはSSDにケーブルを接続するのみ

ケース内部の有効スペースを実測する

今回使用したパーツは以下通り。これを組み込んだ状態で、ケース内部の有効スペースを実測してみたのが下の画像となる。

テスト使用パーツ構成
CPU Intel Core i5-750(Lynnfield LGA1156)
マザーボード GIGABYTE GA-P55-UD6 (Intel P55 Express)
グラフィックスカード GIGABYTE GV-N275UD-896I x2(SLI構成)
メモリ UMAX Cetus DCDDR3-4GB-1600OC
電源ユニット SilverStone SST-ST1500(1500W)
CPUクーラー リテールクーラー(トップフロータイプ)
HDD Seageta 500GB 7200rpm(SATA接続) x3
光学ドライブ LG DVDスーパーマルチドライブ(PATA)
SSD OCZ Vertex Series OCZSSD2-1VTX120G

ケース内部有効スペース計測
①横幅(最大値) 440mm ドライブベイからリア部まで
②横幅 360mm ドライブベイから電源ユニットまで
③縦幅 310mm 拡張スロット端から180mmファン部まで
④縦幅 330mm 120mmファン部から180mmファン部まで

今回はLynnfieldにP55 Expressというイマドキの組み合わせに、GeForce GTX275のSLI構成で組み込みを行った。見慣れない90度マザーボードレイアウトに当初違和感を覚えたが、なかなか説得力のあるものである事が分かる。
 そのひとつに内部有効スペースが挙げられ、この構成でもまだまだ空間の余裕が感じられる。この余裕こそが、内部エアフローには大きくプラスに働くことは言うまでもなく、組み込みのし易さにも繋がっている。ちなみに今回用いたグラフィックスカードGIGABYTE「GV-N275UD-896I」のボード長は公称値266mmで、180mmボトムファンまでの距離は44mmの余裕がある。なお先に発売されたリファレンス仕様のRadeon HD5870は約280mmなので、ボトムファンまでは30mmとなり、十分対応する事が分かる。
 さらに電源ユニット搭載スペースだが、こちらも330mmをフルに活用できるため、かなり長い奥行きサイズのモデルを余裕で搭載させる事ができる。今回使用した「SST-ST1500」は奥行き220mmのヘビークラスだが、ご覧のようにまだかなりの空きスペースがある事が分かるだろう。

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理想的なエアフローレイアウトに唸る
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