3.63スロット専有の大型3連ファンクーラー搭載

ASUSTeK Computer Inc.（本社：台湾）は2022年11月11日（現地時間）、RDNA 3アーキテクチャを採用するAMDの次世代GPU Radeon RX 7900シリーズを搭載するグラフィックスカード計4モデルを発表した。いずれも「TUF Gaming」シリーズに属する製品で、3.63スロットを専有する大型の3連ファンクーラーを搭載する。

Radeon RX 7900シリーズでは、コンシューマ向けGPUでは初のチップレット構成を採用し、ワットパフォーマンスは従来から最大54％向上。またAI性能は最大2.7倍、レイトレーシング性能も最大1.8倍に引き上げられているという。

「TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX」シリーズは、6,144基のストリームプロセッサと、GDDR6 24GB（バス幅384bit）のビデオメモリを搭載するRadeon RX 7900 XTXグラフィックスカード。定格モデルとOCモデルがラインナップし、VGAクーラーには従来から風量が13.8％、静圧が8％改善した「Axial-techファン」や、放熱面積が22.8％増加した大型ヒートシンクで構成される3.63スロットの大型3連ファンクーラーを採用する。

さらに電源回路はPowerStageや20Kコンデンサによる17+4フェーズ構成で、GPUが必要とする電力を安定して供給可能。その他、パフォーマンスモードと静音モードを切り替えられるデュアルBIOSスイッチや、低負荷時にファンの回転を停止するセミファンレス機能、PCBのたわみを防止するアルミニウム製バックプレートやダイキャストフレームなどを備える。

バスインターフェイスはPCI Express 4.0(x16)、ディスプレイ出力はHDMI 2.1×1、DisplayPort 2.1×3、補助電源コネクタは8pin×3。

「TUF Gaming Radeon RX 7900 XT」シリーズは、5,376基のストリームプロセッサと、GDDR6 20GB（バス幅320bit）のビデオメモリを搭載するRadeon RX 7900 XTグラフィックスカード。こちらも定格モデルとOCモデルがラインナップし、VGAクーラーには3.63スロットの大型3連ファンクーラーを採用する。

バスインターフェイスはPCI Express 4.0(x16)、ディスプレイ出力はHDMI 2.1×1、DisplayPort 2.1×3で、PCBのたわみを防止するアルミニウム製バックプレートやダイキャストフレームを備える。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.： http://www.asus.com/