最高9,200MHzまで対応するDDR5メモリスロット

ホワイトカラーのメモリスロットは4本搭載され、容量は最大256GB（64GB×4）まで増設できる。さらにAIを活用した基板やBIOSの最適化により最高9,200MHzという高クロックメモリのサポートが謳われている。

両側にラッチを備えたメモリスロット。CPUソケット側からDDR5_B1/B2/A1/A2の並びで、シルク印刷にある通り2枚で運用する場合にはDDR5_B2/A2から使用する

「UC BIOS」を確認したところメモリクロックはDDR5-1066～DDR5-15066までの設定が用意されていた

バックプレート付き「M.2 Thermal Guard L」搭載

ストレージインターフェイスはPCI Express 5.0(x4)接続のM.2×1、PCI Express 4.0(x4)接続のM.2×3、SATA 3.0×4を搭載し、M.2スロットにはツールレスでSSDを着脱できる「EZ-Latch」機構を採用する。さらにすべてのM.2スロットにヒートシンクを標準装備し、PCI Express 5.0(x4)スロットには、SSDを表・裏の両面から冷やすバックプレート付きの「M.2 Thermal Guard L」を搭載する。

PCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロットには、左右に2枚のフィンを備えた大型ヒートシンク「M.2 Thermal Guard L」を搭載

SSD、ヒートシンクともツールレスで着脱可能。またM.2 SSDを裏面からも冷やすためのバックプレートも用意されている

下の3つのM.2スロットは大型のヒートシンクでまとめて冷却する仕組み。こちらもSSD、ヒートシンクともツールレスで着脱可能

SATA 3.0は4ポートで、RAID 0/1/5/10に対応

押すだけでグラフィックスカードを外せる「PCIe EZ-Latch Plus」

拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×2の計3本で、いずれもホワイトカラーのスロットを採用する。さらにグラフィックスカード向けのPCI Express 5.0(x16)スロットは、メタルシールドとバックプレートによって耐荷重を10倍に向上した「PCIe UDスロット X」で、大型のグラフィックスカードを搭載した場合でも簡単に取り外すことができるボタン式のクイックリリース機構「PCIe EZ-Latch Plus」を備える。

PCI Express 5.0(x16)スロットは周囲をメタルシールドで補強した「PCIe UDスロット X」

「PCIe EZ-Latch Plus」のボタンを押すとラッチ部分に連結されたメタルバーが引っ張られて、簡単にグラフィックスカードを取り外すことができる

スロットの背面には「Ultra Durable PCIe Armor」と呼ばれるバックプレートを搭載

PCI Express 4.0(x4)スロットはx16形状のため、AIなどで使用する場合には、帯域幅は制限されるがグラフィックスカードの増設も可能

Realtek ALC1220とWIMAコンデンサを採用する高音質オーディオ回路

オーディオ回路はデジタルノイズの混入を抑えるためメイン基板から独立した設計で、オーディオチップにはシールドカバー付きのRealtek ALC1220を搭載する。さらにコンデンサにはハイエンドモデルでの採用例が多いWIMA製のオーディオグレードコンデンサも実装されていた。

オーディオチップには「AMP-UP AUDIO」のロゴがデザインされたゴールドのシールドカバーを搭載。またゴールド被膜のオーディオグレード電解コンデンサに加えて、2基のWIMA製オーディオグレードコンデンサも搭載する。

オーディオ回路はピンヘッダも含め、メイン基板からは独立した設計