合計11フェーズを搭載する電源周りをチェック

ここからは、パッケージから取り出した「B650M Pro X3D WiFi」の各部位や機能を個別にチェックしていく。まずはマザーボードの信頼性を支える電源周りから見ていこう。

電源フェーズは、ハイサイド・ローサイドMOSFETとドライバICをパッケー化したDr.MOSを採用する、8(VCORE)+2(SOC)+1(MISC)フェーズ構成。VRMヒートシンクはソケット左と上部に2ブロック構成で実装されている。

また、補助電源には電力損失を軽減しつつ発熱を抑えた「高密度電源コネクタ」、基板には銅箔層を多く含む放熱性に優れた6層PCBが採用されている。

電源回路は8+2+1フェーズ構成と、ハイエンドモデルに比べれば控えめ。ただしコンポーネントには、高効率・低発熱なDr.MOSや長寿命コンデンサが使用されている

肉厚なソケット左側のヒートシンク（実測で158.6g）はネジ留め、上部のヒートシンク（同27.5g）はプッシュピンで固定されていた

信頼性に優れた「高密度電源コネクタ」を採用する補助電源コネクタ。8pin+4pin構成になっている

基板には6層PCBを採用。メモリスロットやPCI Express 5.0スロットは表面実装されているとあって、裏面は全体的にスッキリした印象を受ける

前世代のミドル向けチップ「AMD B650」を搭載

「B650M Pro X3D WiFi」が搭載するチップセットは、前世代のミドルレンジ向けチップである「AMD B650」だ。旧世代チップをベースに設計することでコストを引き下げ、より手軽な価格に収めようという狙いがある。

ちなみにAMD B650のPCI Expressレーン数は合計36だが、通常ならグラフィックスおよびストレージはいずれもPCI Express 4.0までの対応。ところが「B650M Pro X3D WiFi」の場合は、グラフィックス・ストレージともにPCI Express 5.0に対応しており、最新規格のパーツが運用可能だ。

CPUおよびメモリのOCにも対応するなど、十分な性能を備えた「AMD B650」。PCI Expressは本来4.0までの対応だが、本製品は独自に5.0に対応している

放熱用に小型のヒートシンク（実測で20.1g）を装備。基板とは2つのプッシュピンで固定されていた

Ryzen X3Dシリーズに最適化された回路設計を採用するメモリスロット

メモリスロットは最大8,000MHzに対応するDDR5×4を備え、最大256GB（64GB×4）を実装可能。メモリプロファイルはAMD EXPOおよびIntel XMPに両対応するほか、Ryzen X3DシリーズCPUに最適化された回路設計が採用されているという。

CPUソケット側から、「DDR5_A1/DDR5_A2/DDR5_B1/DDR5_B2」の順に並んだDDR5メモリスロット。デュアルチャネル構成の場合はDDR5_A2とDDR5_B2を使用する

UEFIにはDDR5-3200からDDR5-16000までのクロック設定が用意されていた