大型ヒートシンクを搭載する合計21フェーズのデジタル電源回路

「ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI II」の電源回路は、ゲーミング向けミドルグレードの「ROG STRIX Z790 II」シリーズにおいて、最も大規模な18+1+2フェーズ構成。MOSFETはDrMOSの進化形と言える単体110AのSmart Power Stageを採用、合金チョークコイルや長寿命な「5K ブラックメタリックコンデンサ」を組み合わせている。

その放熱のために、2ブロックのヒートシンクをヒートパイプで連結した「VRM冷却アレイ」を装備。高熱伝導のサーマルパッドでモジュールに接触し、効果的に熱を吸い上げる巨大な冷却機構だ。

18+1+2フェーズ構成のデジタル電源回路を搭載。最大110AのSmart Power Stageや合金チョークなどの高品質コンポーネントが採用されている

コンデンサも通常に比べ圧倒的に長寿命な「5K ブラックメタリックコンデンサ」が使用されている	電源コネクタは、低インピーダンスかつ確実な接触を可能にする「ProCool II電源コネクタ」

ヒートシンクは、ヒートパイプで連結された大掛かりな一体型デザイン。ROGロゴがデザインされたプレートでI/Oカバーまでを覆っている

また、接触性を改善しつつ放熱性を高めて電気抵抗を抑えた「ProCool II電源コネクタ」を8+8pin構成で備え、基板には8層PCBを採用。高負荷時における電源周りの発熱を低く抑えることで、最大253WのMaximum Turbo Powerで動作する第14世代Intel Coreプロセッサの性能を引き出すことができるというわけだ。

CPUソケットはLGA1700で、レバー部分にはヒートシンクとの接触時に傷つくことを防ぐ独自のカバーが装着されている	CPUクーラー用のホールは、LGA1700対応モデルとLGA1200/115x向けモデルの両方が使用できる形状になっている

基板には8層PCBを採用。裏面から見ると、メモリスロットおよび拡張スロットは表面実装で取り付けられていることが分かる

LGA1700プラットフォームにおけるハイパフォーマンスチップ「Intel Z790」

「ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI II」が搭載するチップセットは、LGA1700プラットフォームにおけるハイパフォーマンスチップの「Intel Z790」。第14世代Intel Coreプロセッサは第13世代CPUと比較してそれほど技術的な差は大きくないため、引き続きパートナーとして採用されている。

DMI 4.0(x8)でCPUと接続しており、CPUのオーバークロック機能やPCI Expressのレーン分割に対応。20レーンのPCI Express 4.0および8レーンのPCI Express 3.0、最大5ポートのUSB 3.2 Gen 2×2などをサポートしている。

チップセットヒートシンクには、POPなフォントでROGの文字をレイアウト。マザーボード下半分を覆うM.2ヒートシンクと一体化したデザインになっている