「DESSERTS3」の付属品総点検

次に「DESSERTS3」に同梱されている、付属品を総点検しておこう。パッケージにもこだわる「DESSERTS3」は、フタを開けるとウレタン製緩衝材が付属品毎に型抜きされ、整然と収納されていた。

型抜きされた緩衝材ピッタリ収まる付属品。これにドライバー（工具）が付属していれば、Noctuaに引けを取らない凝りよう。ProArtistの意識の高さが窺える

Noctuaに代表される”付属品のパッケージ術”は、ワンランク上の製品である事のアピールであり、製品に対する自信の表れとも言えよう。そしてなにより、必要パーツが見つけやすく、紛失もしにくくなるはずだ。見た目と実用を両立させた配慮に対し、嫌な気分を抱く人はまずいない。

W15グリス(x1)	FANクリップ(x4)

保護手袋	インテル115X用バックプレート

マウンティングプレート	インテル115X用スタンドオフ(x4)

インテル用手回しネジ（銀）(x4)	ロースピードケーブル(x1)

AM4用ネジ（黒）(x4)	インテル2066用スタンドオフ(x4)

AM4用スペーサー（赤）(x4)

国内市場向けにサイズが監修したという日本語マニュアル

マザーボードに組み込んでみる

冷却性能テストを前に、マザーボードへの組み込み手順をご紹介しておこう。なお本稿での冷却テストに用意したのはAMD Ryzen 9 5950だが、「DESSERTS3」はIntel LGA1151への組み込み。後に行う「GRATIFY3」はAMD Socket AM4への組み込みを実施。それぞれ異なるプラットフォームでの組み込み手順をご覧頂こう。

まずは「インテル115X用バックプレート」をマザーボード背面に装着	表面から「インテル115X用スタンドオフ」4つをネジ留めする

ネジ穴に合わせて「マウンティングプレート」を置く	突き出た部分を「インテル用手回しネジ（銀）」で固定

台座部分が完成したら、付属のグリスを塗布する	ヒートシンクを載せ、ばねネジで締め付けて行けば搭載は完了

「FANクリップ」で冷却ファンを取り付ければ搭載は完了。エアフロー方向と、受熱ベースプレートの保護フィルムの剥がし忘れにはご注意を

メモリスロットクリアランス

ナロータイプフィン設計のアルミニウム製放熱フィン（幅48mm）を採用する理由は、隣接するメモリスロットに対する物理的干渉の回避にある。冷却性能を左右する放熱面積の確保と、空きスペースの確保は、互いのバランスが重要であるはずだ。

実際にヒートスプレッダ付きのメモリを装着したところ、25mm厚の「MAGISTERIAL12 120mm PWMファン」に干渉することなく共存ができている事を確認した。これならRGB LED内蔵の大型メモリも問題なくチョイスできる。