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最終更新日 2023年1月27日 8:41

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.794

冷えるヒートシンクで常に速いPCIe4.0 SSD、CORSAIR「MP600」シリーズ

2019.11.07 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹

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CORSAIR SSD
今回の撮って出しレビューで取り上げるのは、PCI-Express4.0(x4)接続に対応するCORSAIR(本社:アメリカ カリフォルニア州)製NVMe M.2 SSD「MP600」シリーズの1TBモデル「CSSD-F1000GBMP600」だ。これまでの2倍となる64Gbpsの広大な帯域幅を活かした高速なパフォーマンスに加え、大型ヒートシンクによる高い冷却性能を謳う注目作。早速その実力を徹底検証していこう。
MP600_901_1024x768a
MP600シリーズ(7月5日発売)
CSSD-F1000GBMP600(1TB) 実勢売価税込27,000円前後 製品情報(CORSAIR)

着脱可能な大型ヒートシンクを搭載する「MP600」シリーズ

現在主流のPCI-Express3.0(x4)では帯域幅が飽和し、すでにパフォーマンスが頭打ちになっていたNVMe M.2 SSD。そんな状況を打破すべく、第3世代Ryzenシリーズ(およびAMD X570チップセット)に合わせて投入されたのが、今回の主役であるPCI-Express4.0(x4)対応NVMe M.2 SSD「MP600」シリーズだ。

MP600_917_1024x768a
コンシューマ向けでは、今のところ唯一となるPCI-Express4.0(x4)対応NVMe SSDコントローラPhison「PS5016-E16」を採用

コントローラはPhisonとAMDが共同開発した最新IC「PS5016-E16」で、NANDフラッシュには、高い信頼性と耐久性を備えた高品質な3D TLC NANDを採用。そして大型アルミニウム製ヒートシンクを搭載することで、高速化により発熱が増えたコントローラの熱を効率よく放熱し、サーマルスロットリングによる速度低下を抑えている。なおヒートシンクはツールレスで着脱できるため、ヒートシンクを標準装備しているマザーボードでも干渉することなく使用できる。

MP600_907_1024x768a MP600_914_1024x768a
ヒートシンクはツールレスで取り外しが可能。ただし、保証を受ける際にはヒートシンクが必要になるため、取り外した場合もなくさないように保管しておこう

またNANDフラッシュのアクセスを平滑化して不良領域の発生を抑制する「静的・動的ウェアレベリング」、データ書込に備えてブロック管理を最適化する「ガベージコレクション」、SSDの状態をリアルタイム把握できる「S.M.A.R.T.」、データの整合性を維持する「Enhanced Error Correction」などの機能を搭載。さらにドライブの長寿命化を可能にする「オーバープロビジョニング」、高度なデータ消去を行う「セキュアワイプ」などの機能を備えた専用ソフトウェア「CORSAIR SSD Toolbox」も用意されてる。

mp600_001_915x768 mp600_002_915x768
「CORSAIR SSD Toolbox」では、SSDのモニタやメンテナンスの他、クローンの作成なども可能

容量ラインナップは500GB、1TB、2TBの3モデル。公称転送速度は容量によって若干異なるが、今回検証する1TBモデルでは、シーケンシャル読込4,950MB/sec、書込4,250MB/sec、ランダム読込680,000IOPS、書込600,000IOPSとされ、PCI-Express3.0(x4)接続のNVMe SSDとは一線を画すパフォーマンス。また書込耐性は1,800TBW、MTBFも170万時間に設定されるなど、耐久性に優れているのも特徴だ。

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製品画像が大きくデザインされたパッケージ。SSDらしくサイズは実測110×133×23mmと非常にコンパクト

なお現状ではその性能を最大限に引き出すためには、第3世代RyzenとAMD X570チップセットが必須。ただし、下位互換があるため帯域幅は32Gbpsに制限されるものの、PCI-Express3.0のプラットフォームでも利用することはできる。

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