静音・高冷却なオリジナルクーラー「Advanced Twin Frozr IV」

続いては、注目のオリジナルクーラー「Advanced Twin Frozr IV」にスポットを当てていくことにしよう。限られた面積を有効に活用するため、アルミニウムフィンには「グリッドアレイ」技術を採用。ヒートパイプには通常の2倍の熱伝導効率を誇る「スーパーパイプ」を搭載し、Radeon R9 290Xから発生する熱を効率よくフィンへと拡散。これを口径100mmのプロペラブレードファン×2を使い放熱することで、静音性を維持したまま高い冷却性能を実現している。

計6本ネジで固定された「Advanced Twin Frozr IV」を分離したところ。メモリやMOSFET、フェライトコアチョークにも熱伝導シートが貼り付けられ、熱源を総合的に冷却する
受熱ベースから伸びる5本のヒートパイプを使い、冷却フィンへ効率よく熱を分散する	前後にわかれた2ブロックのヒートシンクを、それぞれのファンが分担して冷却を行う仕組み
コア接触部には大きな銅製受熱ベースが搭載され、GPUから発生した熱を素早くヒートパイプへと移動する	ベース部にはメモリ冷却用の熱伝導シートが貼り付けられている
	電源回路のMOSFETやフェライトコアチョークは前方のヒートシンクで冷却
ヒートパイプ接合部の工作精度も上々。効率のよい熱導電が期待できる

「ミリタリークラス4コンポーネント」準拠の最高品質のコンポーネントで安定性を確保

最後に、「ミリタリークラス4コンポーネント」で構成される、高耐久なハイエンド基板を確認していこう。電源周りのチョークコイルには通常より37.5％も効率を高めた「Solid State Choke」を採用、さらに10年を超える長寿命な固体コンデンサや「Hi-C CAP」など、高品質なコンポーネントを贅沢に搭載することで、高負荷時の安定動作を保証している。

重量級のVGAクーラーを支えるため、基板表面にも厚さ約2mmの金属製プレートを搭載	金属製プレートの一部はメモリに接触しており、ヒートシンクとしての役割も兼ねている
金属製プレートを取り外したところ。全長約270mmのロング基板だが、実装密度はかなり高く、高価なのも頷ける構成だ
基板前方に配置された電源回路。画像から判断する限りおそらく6フェーズ構成	コンデンサ類は、すべて耐久性に優れる固体コンデンサ
チョークコイルには効率を高めた「Solid State Choke」を搭載する
MOSFETは、低発熱で高い電流容量をもつ「CopperMOS」
GPUコアを囲むように配置された16枚のメモリチップ	カードのほぼ中央に実装されている、ハイエンドGPU Radeon R9 290X。ダイサイズ438mmを誇るモンスターチップだ
ビデオメモリは容量256MBのSK Hynix製GDDR5「H5GQ2H24AFR-R0C」。電圧1.35Vで5.0GHz駆動に対応する	International Rectifier製デジタルPWMコントローラ「IR3567B」
BIOS（スイッチ1）とUEFI（スイッチ2）を切り替える「Hybrid BIOS」スイッチを備えるため、UEFI非対応の旧型マザーボードでも動作可能	VGAクーラーの電源コネクタはPWM対応の4pinコネクタ
出力ポートには、それぞれ金属製シールドを装着。さらにHDMI端子は腐食に強い金メッキ仕様	電源コネクタは6+8pin。AMD Radeon R9 290XのTDPは非公開ながら、300W以内には収まっている計算だ
基板のたわみを防止する金属プレート。コンデンサに合わせて開口部が設けられたカスタム品だ