チップセットとLSI「SAS 2308」の冷却を担うファン付きヒートシンク

「Z77 Extreme11」では、チップセットとLSI「SAS 2308」は右下に近接して配置されており、40mmファンを備えた薄型ヒートシンクでまとめて冷却する。

40mmファンを搭載した冷却用ヒートシンク。サイズは実測で50×76×13mmで、基板には2本のネジで固定されていた

ファンの電源コネクタは3pinで、UEFI上で回転数を調整できる

上下に並んで配置されているIntel Z77 ExpressとLSI「SAS 2308」

Intel製デュアルギガビットLANやUSB3.0×8など豊富なインターフェイスを備えるバックパネル

バックパネルインターフェイスはIntelチップによるデュアルギガビットLANを始め、USB3.0×8、USB2.0×2、eSATA3.0（6Gbps）×1、IEEE1394、オーディオ入出力×5、光オーディオ×1、PS/2×1、HDMI×1を実装。またオーバークロック時に便利なClr CMOSボタンも用意される。

ハイエンドマザーボードでも珍しいIntelチップによるデュアルギガビットLANを搭載。CPUへの負荷が少なく安定性にも定評があるため、ホームサーバーやハイエンドゲーミングPCに最適だ

各種コネクタやチップなどをチェック

最後に基板上のパーツや気になるチップなどをまとめてチェックしておこう。

電源コネクタはハイエンドらしくATX 24pin+CPU 8pin構成。いずれも基板カラーに合わせて黒で統一されていた

マザーボード下部にずらりと並ぶピンヘッダ。USB2.0は一般的なA端子も用意される

オーバークロック設定に便利なDr.DEBUG（左）、リセットボタン（中央）、電源ボタン（右）

USB3.0コントローラEtronTech「EJ188H」はフロント/リア用に2基搭載

ギガビットイーサネットコントローラIntel「WG82579V」（左）と「WG82583V」（右）

PCI-Express接続のIEEE1394コントローラVIA「VT6315N」	オーディオコントローラRealtek「ALC898」
I/OコントローラNuvoton「NCT6776D」	PCI-Expressシグナル スイッチPericom「PI3PCIE 3415ZHE」
デジタルPWMコントローラIntersil「ISL6367」	基板裏面に配置されたTMDSチップASMedia「ASM1442T」
容量は16GBのMacronix製フラッシュメモリ「MX29GL128FDT2I-11G」	基板裏面に配置された不揮発性nvSRAM、Cypress Semiconductor「CY14B256LA-ZS25XI」。容量は256KB
Winbond製のソケット式フラッシュROM。容量は64Mbit	ファンコネクタはCPUクーラー用の3pin×1、4pin×1に加えて、ケースファン用として3pin×3、4ピン×1が用意される

クロックジェネレータICS「9DB803DGLF」（左）とICS「9DB633AGLF」（右）

PCI-Express2.0ブリッジチップPLX「PEX8608」	マルチグラフィックス時のPCI-Expressへの電源供給を補助する「SLI/XFIRE Connector」