オーバークロックにも最適なIntel Z77 Expressフラグシップ「Z77 Extreme11」

製品情報（マスタードシード株式会社）（ASRock）

フラグシップマザーボードの一角を担う「Z77 Extreme11」では、当然のことながらオーバークロック向け装備を多数実装する。電源回路はデジタルPWM制御の8+4フェーズと余裕を持った構成で、コンデンサには耐久性に優れる日本メーカー製導電性高分子コンデンサPremium Gold Capsを採用。さらにシリコンダイ面積を増やし、内部オン抵抗を低減したデュアルスタックMOSFETや放熱性に優れる2オンス銅レイヤー基板など、発熱を減らす工夫も随所に凝らされている。
　また拡張性に目を向けるとLSI SAS 2308による8ポートのSATA3.0（6Gbps）以外にも、合計12ポートのUSB3.0（フロント4+リア8）、Intel製チップによるデュアルギガビットLAN、IEEE 802.11a/b/g/n対応無線LAN、Bluetooth4.0などおよそ思いつくすべてのインターフェイスを網羅している。ただしその分基板サイズはE-ATX（305×267mm）フォームファクタと通常のATXよりやや横幅が大きい点には注意が必要だ。

実測365×343×125mmの厚みのあるパッケージ。表面の内扉と裏面には対応機能がビッシリと記載されている

付属品はドライバCD、各種マニュアル、バックパネル、SATAケーブル、4ピン-SATA電源変換、SLIブリッジ、フロントUSB3.0ベイなど。フロントUSB3.0ベイには、無線LAN/Bluetooth用アンテナも搭載される

「デュアルスタックMOSFET」採用の8+4フェーズ電源回路

スペックの確認ができたところで、ここからは画像にて「Z77 Extreme11」を確認していくことにしよう。まずはCPUソケット周辺から。前述の通り、電源回路はデジタル制御の8+4フェーズで、MOSFETには発熱の少ないデュアルスタックMOSFETを採用する。さらにヒートパイプを備えた大型のヒートシンクを搭載させることでMOSFETの熱を効率よく冷却し、オーバークロック運用でも安定動作を実現させた。

大型のヒートシンクや8+4フェーズの電源回路など高級感溢れるCPUソケット周り。まさにハイエンドマザーボードの醍醐味の一つ	CPUソケット左のヒートシンクはMOSFET、下のヒートシンクはPLX Technology製スイッチチップ「PEX 8747」をそれぞれ冷却する
電源回路のフェライトコアチョークはソケット左側にまとめて配置	ヒートシンクを取り外したところ。「デュアルスタックMOSFET」の2層構造は目視でも確認できる
基板裏面にも合計10個の「デュアルスタックMOSFET」を搭載	ヒートパイプで連結された大型のヒートシンクは3本のネジで基板に固定されていた