テストに向け、搭載手順をチェックする

ここではテストを行うにあたり、順を追ってマザーボードへの固定方法を確認していこう。
　例によってIntel系に限っては、ソケット毎にネジピッチが微妙に異なるため、それに合わせた4通り（LGA1155/1156、1366、775、2011）を考慮しなければならない。とはいうものの、ひと頃に比べCPUクーラーのリテンションはかなり熟成されており、各社の創意工夫により簡素化された製品が多くなっている。設計の妙はメーカーの腕の見せ所だが、「SST-HE01」も例に漏れず、作業工程の簡略化が見て取れる。
　なお今回テストに用意したのは、GIGABYTE「Z77X-UP4 TH」とIntel「Core i7-3770K」（LGA1155）だ。

「Back plate」に「M3.5*30 screw」を仮留め。なお「Back plate」には3つの穴が用意され、ソケット毎にピッチを変える仕組み

マザーボードにバックプレートを仮組みする	基板をおこし、プラスチック製の「Stand-off」をスクリューに貫通させる
「Stand-off」は“非スカスカ”設計。この状態でも「M3.5＊30 screw」が抜け落ちる事はなく、作業がしやすい	「INTEL clip」を載せる。こちらにも各ソケット毎に穴が空けられている。ちなみにLGA1155/1156は中央の穴が正解
ハンドスクリュータイプの「Nuts」で「INTEL clip」を締め付け固定。これで台座は完成する	冷却ファンを外したヒートシンクをCPUに載せ、「Crossbar」で仕上げの固定を行えば完成。ちなみに「Crossbar」のネジは＋ドライバーを使う

メモリスロットとの物理的干渉をチェックする

放熱面積が広く、高冷却がウリの大型サイドフローCPUクーラー。その代償として覚悟しなければならないのは、CPUソケットと隣接するメモリスロットのクリアランス。放熱フィンが大きく張り出す事で、メモリスロットが犠牲になってしまう事はよくある話だが、「SST-HE01」は片側のヒートシンクを薄型にする事でそれがうまく回避できている。

幅が薄い方のヒートシンクをメモリスロット側に搭載させることで、メモリとの物理的干渉は上手に回避できている。ハイエンド志向のユーザーに向けたCPUクーラーだけに、大型ヒートスプレッダ付きメモリがフルに搭載できるよう、設計の配慮がなされているワケだ

ファン3基運用の場合はさすがにメモリスロットが潰れてしまう。ファン口径としては120/140mm両対応だが、ヒートスプレッダ付きメモリと組み合わせる場合は、ファンの厚さは15mmがせいぜい。大型サイドフローCPUクーラーはいろいろな制約に縛られている事がお分かり頂けるだろう