最終更新日 2026年6月24日 21:00
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ストーム、Phanteksアルミケース採用の短納期ゲーミングBTOリリース
ストームより、Phanteks製アルミPCケースを採用した短納期ゲーミング仕様BTOが登場。GeForce GTX 1060 6GB搭載モデルで基本構成売価は税込149,800円
2017年6月30日
iiyamaPC、卓上PC・サイネージ端末・防犯カメラ向けNUC採用小型PC
iiyamaPCブランドのSOLUTION∞に属する、卓上PC・サイネージ端末・防犯カメラ向けNUC採用小型PC計2機種。基本構成売価は税抜139,980円より各種カスタマイズに対応
2017年6月30日
ECSの超小型PC「LIVA Z」にWindows 10 Proを搭載した法人向けモデル登場
リンクスインターナショナルは、ECSの超小型PC「LIVA Z」に、Windows 10 Proをプリインストールした法人モデル「LIVA Z Pro」を発表。7月より受注が開始され、納期は受注後約6週間
2017年6月30日
オランダX2、安価なRGBファン付きのサイドウインドウケース「E15」リリース
オランダのX2ブランドから、安価に魅せるミドルタワーケースがリリース。前後にRGBファンを標準装備、サイドはフルウインドウ仕様とした。市場想定売価は50ユーロで、グローバル市場にて発売中
2017年6月30日
ENERMAXのホコリを取り除く「DFR」ファンに、3,500rpmの高風量モデル「D.F.STORM」登場
リンクスは「DFR」機能を搭載する高風量ファン、ENERMAX「D.F.STORM」について、新規取り扱い開始を発表した。販売は7月8日より開始される
2017年6月30日
ASRock、Ryzen対応ゲーミングMini-ITXマザーボード「Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac」など2種、7月中旬発売
Ryzen対応のゲーミングMini-ITXマザーボード「Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac」「Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac」がASRockから正式発表。国内発売は7月12日より開始される
2017年6月30日
バックパックに後付けできる、サンコー「リュック取付型 背中冷却ファン」税込2,980円
背中が蒸れない、バックパックに後付けできる"背負う冷却ファン”「リュック取付型 背中冷却ファン」がサンコーから。バッテリ付属モデルも同時発売
2017年6月29日
4K@60Hzのデュアル表示に対応するUSB3.1ディスプレイアダプタがClub3Dから
USB3.1 Gen.1 Type-A接続に対応するディスプレイアダプタが、Club3Dから。DisplayLinkの最新SoCを採用し、4K@60Hzのデュアル表示に対応する
2017年6月29日
世界最薄16.9mmのGeForce GTX 1080搭載ゲーミングノートPC、ASUS「ROG ZEPHYRUS」
ASUSから、Max-QデザインのGeForce GTX 1080を搭載する、15.6型フルHDノートPC「ROG ZEPHYRUS」がリリース。グローバル市場向け発売は既に開始され、価格は2,699ドル
2017年6月29日
リフレッシュレート144Hzの31.5型フルHD曲面液晶ディスプレイ、ASUS「VA326H」7月8日発売
リフレッシュレート144Hzに対応する、31.5型フルHD曲面液晶ディスプレイ「VA326H」がASUSから。ゲームジャンルに合わせて色調を変えられる6つのプリセットを搭載する
2017年6月29日
ファーウェイ、税抜11,800円のエントリー向け7インチタブレット「MediaPad T3 7」来月発売
ファーウェイから、安価な価格設定が魅力のエントリー向け7インチタブレットがリリース。WSVGA解像度のIPS液晶や4コア、2GBメモリを実装し、想定売価は税抜11,800円。7月7日より販売が開始される
2017年6月29日
X370チップ採用のゲーミングRyzenマザーボード、ASUS「ROG STRIX X370-F GAMING」
AMD Ryzenに対応するゲーミングマザーボード、ASUS「ROG STRIX X370-F GAMING」が6月30日より発売開始。高音質オーディオ機能「ROG SupremeFX」やIntel製ギガビットLANを搭載する
2017年6月29日
STYLE∞、240GB SSD標準装備のスリム型即納PCが税抜57,980円で販売開始
ユニットコムが展開するiiyamaPCブランドのSTYLE∞より、ストレージに240GB SSDを標準で装備するスリム型即納PC「Stl-S022-C-HFCSM」が登場
2017年6月28日
Western Digital、東芝と共同開発を行った業界初の96層3D NANDフラッシュ「BiCS4」発表
Western Digitalより、東芝との共同開発で誕生した業界初96層積層の3D NANDフラッシュが発表。1チップでテラビットも実現可能な新技術で、2018年より本格量産開始。東芝との合弁製造の見通しも再確認された
2017年6月28日
SENSE∞、Kaby Lake版NUCベースのニコ生・YouTuber向け小型デスクトップPC計3モデル
高ビットレートの動画配信に対応する、Kaby Lake版NUCベースの小型デスクトップPC計3機種がSENSE∞からリリース。いずれもストレージにはSSDを搭載し、静音性に配慮した
2017年6月27日
