リリース 海外

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  NVIDIA、「SHIELD」機能を統合した65型4K/120Hzゲーミング液晶「BFGD」発表

  Acer、ASUS、HPから対応製品がアナウンス。グローバル市場向け発売は2018年後半予定

  2018年1月9日

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  解像度が大幅向上したVRヘッドセット「HTC VIVE Pro」を発表

  HTCが「CES 2018」で新型「VIVE」を発表。解像度が大幅向上、ハイレゾ対応ヘッドホンも標準装備する

  2018年1月9日

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  VRにも対応。RX Vega内蔵「第8世代Coreプロセッサ」搭載のゲーミングNUCがIntelから

  1.2Lサイズの超小型筐体を採用する高性能ゲーミングNUC計2モデル発表

  2018年1月8日

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  Intel、AMD Radeon RX Vega内蔵の「第8世代Coreプロセッサ」正式発表

  i7-7700HQ＆GTX 1060を超えるパフォーマンスを1チップで実現する構成のモバイルCPU

  2018年1月8日

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  AMD、「CES 2018」に合わせて第2世代RyzenやZen搭載APUなど発表

  AMDはアメリカ ラスベガスで開催した「AMD Tech Day 2018」で、2018年に投入予定の新プロセッサを発表

  2018年1月8日

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  G.SKILL、ミリタリーデザインのDDR4メモリ「Sniper X DDR4」シリーズ

  Classic/Urban/Digitalの3色のカラバリが揃う、ミリタリーデザインのDDR4メモリ

  2018年1月5日

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  ASRock「X299E-ITX/ac」対応の64GB、3,466MHz動作DDR4-SODIMMがG.SKILLから

  Core Xシリーズ対応の大容量・高速クアッドチャネルDDR4-SODIMMメモリ

  2018年1月5日

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  最新機能を搭載したRyzen対応Mini-ITXマザーボード、MSI「B350I PRO AC」

  AMD B350チップ搭載のMini-ITXフォームファクタ対応Socket AM4マザーボード

  2018年1月5日

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  東芝メモリ、64層「BiCS FLASH」採用のショートM.2 SSDをCESに出展

  東芝メモリの北米部門から、64層 3D NANDの先端技術を用いたNVMe SSDの新製品

  2018年1月5日

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  PLEXTOR、ランダム40万IOPSの新型NVMe SSD「M9Pe」シリーズ

  HHHLモデルには、PLEXTORブランド初のRGB LEDライティング機能を標準装備

  2018年1月5日

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  モビルアーマーのような最新キャビンケース、Deepcool「Quadstellar」が正式リリース

  Deepcoolから、4つのキャビン（区画）で構成される個性派ケースの最新作が正式リリース。E-ATXにも対応する大型モデルだ

  2018年1月5日

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  Thunderbolt 3対応の34インチ曲面QLED液晶ディスプレイ、Samsung「CJ791」

  最大85Wまでの電源供給に対応する曲面QLED液晶ディスプレイ

  2018年1月5日

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  世界初のRyzen Threadripper対応MicroATXマザーボード、ASRock「X399M Taichi」

  X299対応MicroATXマザーやCoffee Lake対応MicroSTXベアボーンも同時リリース

  2018年1月5日

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  M.2 SSDの温度を約20℃下げるアルミニウム製ヒートシンク、SilverStone「TP02-M2」

  着脱が簡単なシリコンバンド固定式のアルミニウム製M.2 SSDヒートシンク

  2017年12月27日

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  ENERMAX、「CES 2018」でワットメーター搭載のマイニング専用電源など発表

  アドレス指定対応のRGB LEDオールインワン水冷など、ゲーマー向けアイテムも同時公開

  2017年12月27日