最終更新日 2026年8月9日 8:00
Intel、10nmプロセスのモバイル版「Ice Lake」は6月に出荷。7nm品は2021年出荷を予定
投資家向け説明会で語られた、Intel最新ロードマップと業績見通しとは
2019年5月9日
サイズ、XANOVAブランドのゲーミングデバイス計14モデル取り扱い開始
GALAXが展開するゲーミングデバイスブランドXANOVAの新規取り扱い開始を発表
-40～85℃のワイドレンジに対応する32GB DDR4-SODIMMがSMART Modularから
負荷テストをクリアした選別ICのみを採用
2019年5月8日
独自ナノテクノロジー採用のサーマルグリス、Deepcool「G」シリーズ
非導電性・耐食性に優れたサーマルグリス
ドライバレスで使えるType-C接続のギガビットLANアダプタがアイ・オー・データから
最大945Mbpsの高速データ通信に対応
Bluetooth接続のワイヤレステンキー、サンワサプライ「NT-BT21BK」
ケーブルを気にせずに使えるワイヤレステンキー
ビジネスユーザー向けノート新型、デル「Latitude」シリーズ計5製品
法人向けドッキングステーション3製品も発売
キーのポジショニングをサポートする、上海問屋「LED透過ゲーミングラバーキーキャップ」
Cherry MX互換メカニカルキーに対応
備えておきたい、サンコー「嫌な虫は離れてキャッチ『虫ポイマジックハンド』」
先端部分にはLEDライトを内蔵
第9世代Intel Core対応の超薄型ベアボーンキット、ECS「LIVA One H310C」
厚さわずか33mmの超薄型ベアボーンキット
MTBF200万時間。高品質3D NAND採用のNVMe M.2 SSD、PNY「XLR8 CS3030」
容量は250GB、500GB、1TBの計3モデル
2.4GHz帯とBluetooth両対応のポータブルゲーミングマウス、ASUS「ROG Strix Carry」
左右のクリックスイッチは交換可能
GIGABYTE、Intel H310採用のMini-STXマザーボード「GA-H310MSTX-HD3」
TDP65Wまでの第9/8世代Intel Coreプロセッサに対応
2019年5月7日
ATX電源より3.3V/5V/12V/-12V出力を生成できる変換基板がSintechから
5VはUSBポートによる出力も可能
GIGABYTE「AORUS RTX 20」シリーズに対応するウォーターブロックがEK Water Blocksから
ニッケルメッキとブラック塗装の専用バックプレートも同時発売
