最終更新日 2024年12月11日 19:00
Team、DDR5メモリのOC温度を18℃低下させる「T-FORCE」向けヒートシンク
アルミ合金ヒートシンクと高熱伝導サーマルパッドで構成
2021年12月13日
最大容量8TBのUSB3.2 Gen.2×2ポータブルSSD、Team「M200」シリーズ
読込・書込とも2,000MB/secの高速転送が可能
2021年12月3日
LGA1700対応の240mmオールインワン型水冷ユニット、Team「SIREN GD240E」シリーズ
4,000rpmの高出力ポンプユニット搭載
