15mm厚の薄型120mmファンをヒートシンク直下に搭載

Thermalright（本社：台湾）は2026年9月9日（現地時間）、高さを抑えたロープロファイル設計のCPUクーラー「AXP120-X77R」シリーズを発表した。

全高をわずか77mmに抑えた、スモールフォームファクタ向けのロープロファイルCPUクーラー。スタンダードモデルの「AXP120-X77R」とオールブラックモデル「AXP120-X77R BLACK」をラインナップする。

ヒートシンクには、6mm径のヒートパイプ6本を搭載。ニッケルメッキ処理されたC1100純銅製のベースプレートでCPUと接触、熱を吸い上げる構造になっている。

冷却ファンは、15mm厚の薄型120mmファン「TL-B12015 EX」を搭載。主な仕様は、回転数3,150rpm±10％、最大風量83.61 CFM、最大静圧3.4mmH2O、最大騒音37.07dBAなど。

プラットフォームは、Intel LGA 1851/1700/115x/2011/2066、AMD Socket AM5/AM4に対応する。外形寸法は幅122mm、奥行き133.5mm、高さ77mm。

文： 編集部 絵踏 一
Thermalright： https://www.thermalright.com/