銅製ベースプレートにはφ6mm×6本のヒートパイプを実装

Thermalright（本社：台湾）は2026年9月4日（現地時間）、全高77mmのロープロファイルCPUクーラー「AXP120-X77」シリーズを発表した。カラーはシルバーの「AXP120-X77」とブラックの「AXP120-X77 BLACK」の2色がラインナップする。

ベースプレートにはニッケルメッキを施したC1100銅を採用し、φ6mm×6本のヒートパイプを搭載。さらに冷却ファンには厚さ15mmの120mm PWMファン「TL-B12015 EX」を採用し、全高77mmのロープロファイル設計ながら高い冷却性能を発揮する。

ファンの回転数は最大3,150rpm±10％、風量最大83.61CFM、静圧最大3.4mmH2O、騒音値37.07dBA、軸受は耐久性に優れるデュアルボールベアリングを採用。

外形寸法は幅122mm、奥行き133.5mm、高さ77mm。対応ソケットはIntel LGA2066 / 2011 / 1851 / 1700 / 1200 / 115x、AMD Socket AM5 / AM4。製品保証は6年間。

文： 編集部 池西 樹
Thermalright： https://www.thermalright.com/