「Xiaomi 18 Fold」に採用された16GBパッケージの技術仕様が明らかに

CXMT（ChangXin Memory Technologies、本社：中国・安徽省合肥市）は2026年9月7日（現地時間）、量産を開始した次世代低消費電力メモリ「LPDDR6」の詳細仕様を公開した。最大データ転送速度は12,800Mbpsで、容量16GBのパッケージをラインナップする。

既にお伝えしている通り、CXMT製LPDDR6はXiaomiが9月7日に発表した最新折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」に採用。同製品は自社開発SoC「XRING O3」を搭載し、16GB+1TBモデルのみLPDDR6を採用している。9月10日より中国市場で販売が開始される予定。

今回CXMTが公開した詳細によると、量産品はJEDEC LPDDR6規格に準拠した16Gbダイを採用し、容量16GBの1,295-ball FBGAパッケージで提供。最大データ転送速度は12,800Mbpsで、「Xiaomi 18 Fold」のSoCとの組み合わせでは10,667Mbpsで動作する。同社では、フラッグシップスマートフォンにおけるLPDDR6の商用展開として世界初としている。

CXMTの社内テストでは、10,667Mbps動作のLPDDR5Xと比較してピーク帯域幅を60％向上させながら、消費電力を20％削減。24bitネイティブI/Oのデュアルチャネルアーキテクチャを採用し、高速インターフェイスでは信号ピンごとにプリエンファシスとDFE（Decision Feedback Equalization）のパラメータを個別に調整できる。

電力管理にはハードウェアレベルで電圧を分離するデュアルレールDVFSを採用し、負荷に応じて動作を最適化するダイナミック効率モードも実装。データ保護機能ではLink ECCとOn Die ECCに加え、Row Hammer対策となるPRAC（Per Row Activation Counting）や、自己診断機能のMBIST（Memory Built-In Self-Test）をサポートする。

また製造工程では、DTCO（Design-Process Co-Optimization）によりCMOS領域の主要回路やレイアウト設計ルールに100項目以上の最適化を実施。1,295-ball FBGA PoPパッケージには高熱伝導性のHigh-K EMCを採用し、ダイの熱抵抗を約40％低減したとしている。

LPDDR6はスマートフォンのほか、PC、スマートウェアラブル、スマートカー、エッジサーバー、ロボティクスなどへの展開を想定。CXMTでは今後、性能や設計、製造プロセスの改良とともにLPDDR6のラインナップを拡充していく。

文： 編集部 松枝 清顕
CXMT： https://www.cxmt.com/