圧倒的な拡張性や堅牢電源、便利ギミックを搭載

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（本社：東京都千代田区）は2026年2月25日、AMD X870Eチップを搭載したフラッグシップマザーボード「MEG X870E GODLIKE MAX」を発表した。市場想定売価は税込229,980円で、2月27日に発売予定。

「MEG X870E GODLIKE MAX」は、次世代AM5 CPUに対応する大容量BIOS ROMを搭載したMAXシリーズのフラッグシップマザーボード。フォームファクタはE-ATXで、メモリスロットの隣にはシステム情報表示やデバッグ機能、プレイヤー機能などを備えた3.99インチフルカラー液晶「Dynamic Dashboard III」を備えている。

110A SPSを採用する24+2+1フェーズ構成の堅牢な電源回路と大型VRMヒートシンクを装備するほか、グラフィックスカードやSSDなどの他デバイスに影響を与えずCPUベースクロックを調整可能な外部クロックジェネレーター「OC ENGINE」を搭載。最新CPUの性能を引き出し、ゲーム性能を最大15％向上させる。

メモリスロットは最大9,200MHz対応のDDR5×4を実装。ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2×2など合計5基のM.2スロットを搭載、付属するPCI Express 5.0対応SSDの拡張カード「M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5」を使用することで、最大7基のM.2 SSDを運用できる。また、ツールレス脱着可能なヒートシンク「EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II」と固定クリップ「EZ M.2 Clip II」も備えている。

拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×2とPCI Express 4.0(x4)×1構成で、トグルボタンで簡単にグラフィックスカードを取り外せる「EZ PCIe Release」を搭載。ネットワークは10ギガビットLAN+5ギガビットLAN+Wi-Fi 7に対応するほか、インターフェイスとして最大40Gbps転送およびDisplayPort出力が可能なUSB4×2など合計15のUSBポートを備える。

「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI」は、AMD X870Eチップを搭載したMAXシリーズのメインストリーム向けモデル。LED装飾を廃してブラックカラーに統一された質実剛健デザインが特徴で、80A SPSを採用する14+2+1フェーズの堅牢な電源回路と大型VRMヒートシンクを備えている。

メモリスロットは最大8,400MHz対応のDDR5×4で、ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2×2など合計4基のM.2スロットを搭載。ツールレス脱着の「EZ M.2 Shield Frozr II」および「EZ M.2 Clip II」も備えている。

また、拡張スロットは「EZ PCIe Release」付きPCI Express 5.0(x16)×1など3基で、ネットワークは5ギガビットLAN+Wi-Fi 7に対応。インターフェイスはUSB4×1など合計12のUSBポートを備えている。

なお、いずれもマザーボード本体は3年保証で、CPUソケットのピン折れは6ヶ月保証が提供される。

文： 編集部 絵踏 一
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社： https://jp.msi.com/