マルチスレッド処理を大幅に向上させたハイエンドCPU

Intelは、コードネーム「Haswell-E」こと、デスクトップ向けハイエンドCPU「Core i7-5000」シリーズおよび、対応チップセット「Intel X99 Express」を発表した。これまでの「Ivy Bridge-E」と「Intel X79 Express」の後継にあたり、対応ソケットはLGA2011互換のLGA2011v3へと変更された。

8つのコアと20MBの大容量キャッシュを内蔵している「Core i7-5000」シリーズ。トランジスタ数は26億、ダイサイズ355.5平方のビッグダイを採用する

「Core i7-5000」シリーズは、Haswellと同じ製造プロセス22nmの「3次元トライゲート・トランジスタ」技術にて製造。Intelのコンシューマ向け製品では、初めて8コア/16スレッドをサポートする。また対応メモリもDDR3-1866MHzから、DDR4-2133MHzへとアップデートされ、足回りを強化。これにより「Ivy Bridge-E」世代から、マルチスレッド処理は最大34％高速化されているという。

「Core i7-5000」シリーズでは、Haswell-RefreshやIvy Bridge-E世代からマルチスレッド処理が大幅に高速化されている

製品ラインナップは、Core i7-5960X（8コア/16スレッド/定格3.00GHz/TB時3.50GHz/L3キャッシュ20MB）を筆頭に、Core i7-5930K（6コア/12スレッド/定格3.50GHz/TB時3.70GHz/L3キャッシュ15MB）、Core i7-5820K（6コア/12スレッド/定格3.30GHz/TB時3.60GHz/L3キャッシュ15MB）の3モデル展開。TDPは140W、PCI-Express3.0レーン数は40レーン（Core i7-5820Kのみ28レーン）で、いずれもCPU倍率の変更に対応する。

「Core i7-5000」シリーズの製品ラインナップは3モデル。最も下位のCore i7-5820KはPCI-Express3.0レーンが28レーンに削減されているので、マルチグラフィックスを検討している場合には注意が必要だ

同時にリリースされた「Intel X99 Express」は、LGA2011v3向けチップセット。CPUとはDMI2.0にて接続され、計14ポートのUSB（USB3.0×6/USB2.0×8）や10ポートのSATA3.0（6Gbps）、8レーンのPCI-Express2.0などを提供している。

「Intel X99 Express」のブロックダイアグラム図

新旧プラットフォームの比較。CPUコア数やメモリ対応の他、チップセットのアップデートによりインターフェイス周りも大幅に改善されている

文： GDM編集部 池西 樹
Intel Corporation： http://www.intel.com/